過孔數(shù)目焊點及線密度

有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會在后期涌現(xiàn)出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定。氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學反應。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以，焊點的小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設計注意事項，就能夠很大程度上提高設計效率與產(chǎn)品質量。在制作中就糾正存在的錯誤，將能節(jié)省大量的時間與成本，節(jié)省返工時間與材料投入。

易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率

THT根據(jù)不同的元器件，需要不同的插裝機（DIP插裝機、輻射插裝機、軸向插裝機、編帶機等），每一臺機器都需要調整準備時間，維護工作量大的。SMT貼片加工的優(yōu)點：電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高、重量輕、可靠性高、抗振能力強等一系列的優(yōu)點。SMT用一臺貼片機，配以不同的料臺和貼片頭，就可以安裝所有類型的SMC、SMD，因此，減少了調整準備時間和維修工作量，同時，貼片機配置視覺系統(tǒng)，這樣自動化程度和生產(chǎn)率更高。

在維修、調試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以電路的可靠性、性、了設備的體積，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛使用，對于電子設備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接。而的插裝smt元器件更容易焊接，實際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進行介紹。針對這一挑戰(zhàn)，雖然近年來ICT系統(tǒng)增加了新的先進測量技術，如TestJet與邊界掃描技術，但由于技術專利等原因，均為ICT的附加選件并且價格不菲。1、工具的選擇貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要這些熱風、防靜電手環(huán)、、酒精溶液、帶臺燈的放大鏡?！　?/span>