印制板表面可焊性涂覆材料，傳統(tǒng)應用較多的是錫鉛合金焊料，現(xiàn)在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國外的電鍍化學品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學鍍鎳/浸金、化學鍍錫、化學鍍銀藥品，而未見國內的同類型供應商有類似新材料推出。

IC封裝載板已是印制板的一個分支，現(xiàn)在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高的薄型有機基板材料。

影響的是介質厚度，其次是介電常數(shù)，導線寬度，是導線厚度。在選定基材后，εr變化很小，H變化也小，T較易控制，而線寬W控制在±10%是困難的，且線寬問題又有導線上缺口、凹陷等問題。從某種意義上說，控制Z0，有效重要的方法是控制調整線寬。

掌握這些物理性質的數(shù)據(jù)對于PCB設計會有很大的幫助，有經(jīng)驗的技術人員會考慮周全各方面因素，以免出現(xiàn)質量問題，這并非僅僅依靠經(jīng)驗，更多是對物理性質的充分理解。

（1）IC不宜靠近板邊。

（2）同一模塊電路的器件應靠近擺放。比如去耦電容應該靠近IC的電源腳，組成同一個功能電路的器件應優(yōu)先擺放在同一個區(qū)域，層次分明，保證功能的實現(xiàn)。

（3）根據(jù)實際安裝來安排插座位置。插座都是通過引線連接到其他模塊的，根據(jù)實際結構，為了安裝方便，一般采用就近原則安排插座位置，而且一般靠近板邊。

（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，線材就要重新定做。對于平插的插座，插口方向應朝向板外。

其中，據(jù)我們對眾多企業(yè)的接觸篩選調查、實驗觀測以及長期耐力測試，證實同謙化工的鍍錫層是低電阻率的純錫層，導電和釬焊等質量可以保證到較高的水準，難怪他們敢對外保證其鍍層在無須任何封閉及防變色劑保護的情況下，能保持一年不變色、不起泡、不脫皮、不長錫須。

后來當整個社會生產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一定程度的時候，很多后來參與者往往是屬于互相抄，其實相當一部分企業(yè)自己本身并沒有研發(fā)或創(chuàng)新能力。