將記錄X-ray穿透不同密度材料后的光強度變化，并且所得的對比效果可以形成圖像以顯示待測對象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。當(dāng)測試對象被破壞時，觀察測試對象內(nèi)部的問題區(qū)域。

在電子半導(dǎo)體領(lǐng)域，x-ray可以檢測金屬材料和零件，塑料材料和零件，電子零件，電子零件，LED零件等中的內(nèi)部裂紋，異物的缺陷檢測以及BGA，電路的內(nèi)部位移。板等。分析；識別BGA焊接缺陷（例如空焊和虛擬焊），并分析微電子系統(tǒng)和膠封組件，電纜，固定裝置和塑料零件的內(nèi)部狀況。

在工業(yè)鑄件領(lǐng)域，x-ray可以檢測鑄件中的許多內(nèi)部缺陷。生活中常用的鋁鑄件廣泛用于汽車零部件，機械制造，計算機，電子，設(shè)備，鐘表，五金制品，航空航天等行業(yè)。主要是因為鋁鑄件具有光滑的外觀，較高的實用性和精準(zhǔn)的尺寸。一般鑄件的生產(chǎn)工藝主要是：選材-熔煉-低壓鑄件-X射線檢查-清洗，噴砂，去毛刺-熱處理-機械加工-表面處理，但成品鑄件往往有太多的缺陷。

主要原因是是：

夾雜物：由于技術(shù)工人的不當(dāng)操作和爐內(nèi)材料的不干凈選擇，它們通常分布在鑄件的接頭處，這些接頭看上去發(fā)黃和灰白色。

氣孔：在生產(chǎn)過程中，空氣不會循環(huán)并與空氣混合。一般為橢圓形或圓形氣泡。

松散度：通常，由于鑄件的不合理設(shè)計，它出現(xiàn)在內(nèi)部較薄的壁上，顯示出線狀缺陷，看起來像云。

裂紋：大多數(shù)出現(xiàn)在形狀復(fù)雜的鑄件中。在熱處理過程中，由于較高的溫度膨脹而發(fā)生收縮。


由于復(fù)雜的鑄造過程，原材料控制不嚴(yán)格，生產(chǎn)過程不好，模具結(jié)構(gòu)不合理，生產(chǎn)和運作過程中將導(dǎo)致鑄件中形成各種缺陷。常見的缺陷包括裂縫，氣泡/氣孔，疏松和夾雜。為了確保鑄件質(zhì)量和成本節(jié)約，有必要在生產(chǎn)過程的早期階段進行缺陷檢測，為了確保鑄件的質(zhì)量達(dá)到驗收標(biāo)準(zhǔn)，多數(shù)企業(yè)需要嚴(yán)格注意鑄件的質(zhì)量，有些鑄件的內(nèi)部缺陷無法通過常規(guī)方法檢測出來，因此可以使用X射線無損檢測設(shè)備，可準(zhǔn)確檢測鑄件質(zhì)量是好是壞。