硅烷偶聯(lián)劑改性的涂料在各種無機底材表面附著良好。在漆基與底材之間的交界層內，硅烷與漆基相互作用，形成硅烷與漆基相互滲透的網狀結構，增強了其內聚力和耐水侵蝕的穩(wěn)定性，并使應力藉以由模量的底材向低模量的漆基轉移，從而顯著提高對底材的附著力。

   硅烷偶聯(lián)劑處理顏料或填料，使其易被基料潤濕，顏料或填料在基料中分散穩(wěn)定，防止沉淀和結塊。填料表面經硅烷偶聯(lián)劑改性后，使涂料的的粘度大幅度降低，即使增大顏料或填料添加量也不會影響涂料的流動，起到增加涂料產量、降低生產成本的作用。

   含硅和鋁氫氧化物的礦物大都容易與烷1基氧基硅烷相結合，硅石（都能產生煙和能沉淀的）、玻璃微珠、石英、沙粒、滑石粉、云母、粘土和硅石灰在填料的聚合物中能有效的被硅烷偶聯(lián)劑處理。硅烷偶聯(lián)劑將無機物與聚合物兩界面連結在一起，以獲得最1佳的潤濕值與分散性。其它的金屬氫氧化物，例如：氫氧化鎂、氧化鐵、氧化銅和氧化1錫被其處理后效果良好。

有機硅烷偶聯(lián)劑的用量

偶聯(lián)劑用量有機硅烷偶聯(lián)劑的用量

有機硅烷偶聯(lián)劑的用量與有機硅烷偶聯(lián)劑的種類和填料比表面積有關，有機硅烷偶聯(lián)劑的用量可以通過下式來計算

G=(M×A)/B

式中:G---有機硅烷偶聯(lián)劑的用量(g)

附一填料用量(g)

A一填料比表面積(m':'g)

B- 1機硅偶聯(lián)劑z小包覆面積(mz/g)

有機硅烷偶聯(lián)劑Z小包徽面積是從溶液中沉淀

出Ig有機硅烷偶聯(lián)劑所復蓋的墓材即填料，不同的

有機硅烷偶聯(lián)劑其Z小包覆面積不同

有機硅烷偶聯(lián)劑的應用

用有機硅烷偶聯(lián)劑處理無機填料使之改性，具體操作如下:

取無機填料重量的0.5.1.0%的有機硅烷偶聯(lián)劑，用2-5倍盤的醇水溶液(水r醇=1/9)棍合分散把要處理的給定量的無機填料加人混合機開動攪拌，在室a下數(shù)分鐘內將配制好的有機硅烷偶聯(lián)劑醇水溶液加人棍合機內.繼續(xù)攪拌5 -10mm，使之充分混合。另外,使用KH-602硅烷偶聯(lián)劑可避免采用底涂的工藝進行粘接。將混合機的溫度按一定速率升至100 -150℃.再棍合攪拌30 ---60mh 1 .然后降至室沮供選用.

硅烷偶聯(lián)劑kh-560使用用途

道康寧硅烷偶聯(lián)劑應用及性能

1.硅烷偶聯(lián)劑kh-560增強基于環(huán)氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結力

2.硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強許多無機物填充的尼龍，聚丁烯對苯二酸酯在內的復合材料的電學性能。實際使用時，偶聯(lián)劑常常在表面形成一個沉積層，但真正起作用的只是單分子層，因此，偶聯(lián)劑用量不必過多。 對范圍廣泛的填充劑和基體，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或鋁、銅和鐵在內的金屬都有效。包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預混配方，用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。

3.道康寧硅烷偶聯(lián)劑免除了對多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨立底漆的要求。