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長期回收華為全系列板卡：

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通信板卡回收

電子產(chǎn)品以及電子元件的回收在生活中非常常見，百度舊的電子設(shè)備如果亂丟也會污染環(huán)境，重點(diǎn)是如果細(xì)小的電子元件被小朋友誤吞很有可能帶來不可逆的身體傷害。像現(xiàn)在市面上?；厥盏木褪桥f的通信板卡，回收的商家也多。不僅是對有限金屬資源的一種節(jié)約和再生，更有利于環(huán)保。

板卡是一種印制電路板，簡稱PCB板，制作時(shí)帶有插芯，可以插入計(jì)算機(jī)的主電路板（主板）的插槽中

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計(jì)方案

信號完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會引起信號反射等一系列影響信號完整性的問題。另外，過孔本身會產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時(shí)間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會削弱旁路電容的作用，從而減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設(shè)計(jì)一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個1-14 層的頂層盲孔和一個15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個子板再次壓合在一起的技術(shù)

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誰有基于板卡的呼叫中心解決方案？

基于板卡的呼叫中心具有如下特點(diǎn)： （1）價(jià)格便宜 由于計(jì)算機(jī)的價(jià)格遠(yuǎn)比交換機(jī)要便宜，因此具有成本方面的優(yōu)勢。 （2）容易開發(fā) 計(jì)算機(jī)板卡都提供開放的API編程接口，因此可以容易地開發(fā)各種業(yè)務(wù)。 （3）不夠穩(wěn)定 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)不如封閉的交換機(jī)系統(tǒng)穩(wěn)定。解決的方法是通過計(jì)算機(jī)冗余技術(shù)提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。

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近年來隨著移動通信技術(shù)的飛速發(fā)展，高速電路設(shè)計(jì)在通信板卡中的應(yīng)用也越來越廣泛，而過孔在這些高速多層板卡設(shè)計(jì)中起著重要的作用。過孔（via），是連接多層PCB中不同層走線的重要電導(dǎo)體。從工藝制程上來看，過孔結(jié)構(gòu)主要分為三類，包括通孔（through via）、盲孔(blind via) 和埋孔(buried via)。注，微孔（laser via）是一種特殊的盲孔。通孔，顧名思義是指貫穿整個PCB 所有層的過孔，這種過孔可以實(shí)現(xiàn)內(nèi)部任意層互聯(lián)，由于在工藝上容易實(shí)現(xiàn)，所以成本較低廉，應(yīng)用廣泛。盲孔，一般位于PCB 的頂層或底層表面，具有一定深度，但又不打穿PCB，用于連接表層線路和內(nèi)層線路，孔的深度通常不超過一定的比率( 孔徑比)。埋孔，是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到PCB 的表面。