電鍍的基本原理及應(yīng)用現(xiàn)狀

如今我們生活中的很多金屬都用于美麗的外觀，這其中有很大一部分采用的是電鍍工藝進行的處理。人們都聽過電鍍，可是對于電鍍具體是什么樣的操作卻不很熟悉。其實電鍍也就是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰*，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

電鍍設(shè)備及超聲波清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售和服務(wù)為一體，電鍍是一種電化學(xué)過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰*，金屬板作為陽*，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

雖然電鍍給金屬帶來了良好的使用價值，但是，在電鍍工藝中，會產(chǎn)生大量的污水，這些污水對于地下水造成的嚴重的污染，所以國家對于電鍍的污染性也采取大量相關(guān)的管制措施，加速推動和促進我國電鍍行業(yè)的清潔生產(chǎn)改造和產(chǎn)業(yè)升級，加速轉(zhuǎn)變電鍍企業(yè)嚴重污染環(huán)境的局面，并為電鍍企業(yè)的清潔生產(chǎn)審核、清潔生產(chǎn)潛力與機會的判斷、客觀地評估電鍍企業(yè)清潔生產(chǎn)的績效提供依據(jù)，將成為我國電鍍行業(yè)走上可持續(xù)發(fā)展道路的標志。

電鍍技術(shù)的優(yōu)勢與劣勢

優(yōu)勢：1)電鍍技術(shù)可將鍍層控制在納米級，從理論上講可為原子級別。2)可在不同基材表面上定點提供各種功能特性如：可焊性、導(dǎo)電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對不大。

劣勢：1)對環(huán)境有一定污染，但可以做到有效控制。

電鍍技術(shù)的優(yōu)勢若干例證(汽車工業(yè))

1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級發(fā)展，原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求，改用結(jié)構(gòu)后，由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發(fā)展;

2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實現(xiàn);

3)上海有一家封裝廠，需擴建多條鍍Sn生產(chǎn)線，年預(yù)計可創(chuàng)利潤10億美元以上;

4)寶鋼原有鍍Sn機組，鍍Zn，ZnNi機組,這幾年生產(chǎn)產(chǎn)值可觀，zui近又增加了鋼板鍍Cr 機組;

5)大量新的技術(shù)領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，如印制電子，物聯(lián)網(wǎng)，MEMS,HBLED都離不開電鍍技術(shù);

6)電鍍與真空鍍相結(jié)合，開拓了不少新應(yīng)用領(lǐng)域，如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設(shè)、飛機制造業(yè)的發(fā)展、鋁材導(dǎo)電氧化、陽*氧化的市場規(guī)模也將是非常。

電鍍廠家操作的過濾方法及流程是怎樣的

目前，電鍍廠家對電鍍液的維護方法通常是定期使用活性炭對電鍍液進行吸附過濾以除去雜質(zhì)，達到凈化電鍍液的目的，而目前對完成吸附后的活性炭的過濾全部是直接采用過濾機對電鍍液進行過濾，在過濾過程中，活性炭加入后沉淀物的粒徑范圍較大，包括不同大小的沉淀物，很容易將濾芯兒堵塞，一次溶液過濾往往要清洗或更換3-5次濾芯，更換濾芯的操作難度大且存在較大安全風(fēng)險，十分不便。

電鍍廠家操作說明：

一、請在過濾機出口處加裝塑膠凡。

二、使用前先打開排氣閥。

三、關(guān)緊出口凡而后啟動電源開關(guān)馬達開始運轉(zhuǎn)，使氣體及液體經(jīng)由排入加藥槽。

四、打開循環(huán)閥，再打開加藥閥，使藥液在加藥槽內(nèi)產(chǎn)生固定水位后加入助濾粉，循環(huán)3分鐘后再加入活性碳粉再循環(huán)3分鐘，此時排出的液體同樣沒有活性碳粉排出即可。

五、利用檢測口閥，直接取樣檢查液體清潔程度及過濾效果。

六、打開出口凡而后，關(guān)緊循環(huán)閥，再關(guān)緊排氣閥，后看加藥槽內(nèi)藥液剩下少許再關(guān)緊加藥閥，完成加藥過程度使過濾機正常過濾。

淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法

銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質(zhì)之一。鍍液受Cu2 污染，會使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差，過多的Cu2 還會造成鍍層脆性增大及結(jié)合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中，電鍍加工，ρ（Cu2 ）應(yīng)小于0.01g/L。去除鍍液中的Cu2 有以下幾種方法。

1）電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時，陰極板上Jκ范圍較廣，波峰處Jκ較大，波谷處Jκ較小，所以能使Cu2 和其他金屬雜質(zhì)同時沉積，達到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受效應(yīng)的影響，電解過程中Ni2 和Cu2 同時沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的Jκ，達到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗，Jκ為0.5A/dm2時有利于Cu2 在陰極析出。

不論采用哪種型式的陰極進行電解處理都應(yīng)注意幾個問題：a.長時間電解處理時，應(yīng)定時清洗電解板，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液；b.采用陰極移動或空氣攪拌可以提高處理效果；c.電解處理中使用的陽極板必須是的鎳陽極板，否則將影響處理效果，造成不必要的浪費。