等離子干法刻蝕技術(shù)是利用等離子體進(jìn)行薄膜微細(xì)加工的技術(shù)。在典型的干法刻蝕工藝過(guò)程中，一種或多種氣體原子或分子混合于反應(yīng)腔室中，在外部能量作用下（如射頻、微波等）形成等離子體，干法刻蝕技術(shù)由于具有良好的各向異性和工藝可控性已被廣泛應(yīng)用于微電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，憑借在等離子體控制、反應(yīng)腔室設(shè)計(jì)、刻蝕工藝技術(shù)、軟件技術(shù)的積累與創(chuàng)新，北方華創(chuàng)微電子在集成電路、半導(dǎo)體照明、微機(jī)電系統(tǒng)、先進(jìn)封裝、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域可提供高端裝備及工藝解決方案。形成了對(duì)硅、介質(zhì)、化合物半導(dǎo)體、金屬等多種材料的刻蝕能力，其中應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的硅刻蝕機(jī)已突破14nm技術(shù)，進(jìn)入主流芯片代工廠，其余各類產(chǎn)品也憑借其優(yōu)異的工藝性能成為了客戶的。

金屬蝕刻就是先在基板上用絲印或網(wǎng)印的方式把基板上需要保護(hù)的部位遮住，然后用化學(xué)或電化學(xué)方式侵蝕掉不需要的部位，后退去保護(hù)膜，得到制品的一種加工方式。

是生產(chǎn)標(biāo)牌、電路板、金屬工藝品、金屬版畫(huà)等過(guò)程中的關(guān)鍵步驟。的技術(shù)工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用是在印刷絲路版，因絲路板的絲線細(xì)而密，機(jī)械加工很難完成。不同的金屬材料，性質(zhì)各不相同，蝕刻圖型的精度不同，蝕刻深度不同，所采用的蝕刻方法、工藝以及所用蝕刻液的配方大不一樣，所采用的感光抗蝕材料也各不相同。

下料

1、選板材

我司所用薄金屬原材料均為韓國(guó)進(jìn)口65黃銅板材，材料到廠后，由專業(yè)人員進(jìn)行精選，要求所用板材表面光亮，色澤圓潤(rùn)飽滿無(wú)瑕疵，次品板材退回廠家。

2、剪裁及修邊

根據(jù)設(shè)計(jì)好的尺寸，選好的銅材每邊都放幾毫米的余量，做上標(biāo)記點(diǎn)，進(jìn)行剪裁， 剪裁好的銅材四邊往往有細(xì)微毛刺，用銼刀打磨干凈，銼完后用手摸，直至邊緣光滑即可。

3、清除油污

把銅材置于超聲波儀器進(jìn)行清洗，清洗后再用清水沖洗， 再用專業(yè)烘干機(jī)對(duì)銅材進(jìn)行烘干，要求至表面洗干凈無(wú)油漬、不留下水漬。