在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)投入資金的就屬晶圓代工部份。具體來(lái)說(shuō)，晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與電子元件，這個(gè)步驟為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)復(fù)雜，且資金投入的領(lǐng)域。    以處理器為例，其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道，且各類加工機(jī)臺(tái)先進(jìn)又昂貴，動(dòng)輒數(shù)千萬(wàn)美元起跳。而一個(gè)成熟的晶圓代工廠其設(shè)備投入占總設(shè)備比重在70%～80%之間。    氧化：其目的在于生成二氧化硅薄膜。用硅作為半導(dǎo)體原材料的重要因素之一就是硅容易生長(zhǎng)出二氧化硅膜層，這樣在半導(dǎo)體上結(jié)合一層絕緣材料，就可用做摻雜阻擋層、表面絕緣層，及元件中的絕緣部分。

用于金屬腐蝕標(biāo)牌的耐腐蝕油墨必須具有以下要求：易于絲網(wǎng)印刷，流變性小，無(wú)的精細(xì)油墨，圖像清晰，與板粘接牢固，耐腐蝕，腐蝕后易于去除油墨等，耐腐蝕油墨大致可分為兩種類型：絲網(wǎng)印刷防腐成像油墨;紫外成像防腐油墨。

　　1，絲網(wǎng)印刷防腐成像油墨：

　　油墨可分為三種類型：耐腐蝕性：

　　a，耐酸腐蝕;

　　b，耐堿腐蝕;

　　c，耐酸堿腐蝕。

腐蝕是將金屬工件使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。

腐蝕技術(shù)可以分為『濕腐蝕』(wet etching)及『干腐蝕』(dry etching)兩類。

通常所指腐蝕也稱光化學(xué)腐蝕（photochemical etching），指通過(guò)貼不干膠；曝光制版、顯影后或絲印網(wǎng)版形成圖像轉(zhuǎn)移，將需腐蝕區(qū)域的保護(hù)油墨去除露出需要腐蝕的地方，在腐蝕時(shí)金屬接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

最早可用來(lái)制造銅版、鋅版、不銹鋼等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，廣告牌標(biāo)牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等之加工；經(jīng)過(guò)不斷的技術(shù)改良和工藝設(shè)備發(fā)展，也可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密腐蝕產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，腐蝕更是不可或缺的技術(shù)。

比如不銹鋼過(guò)濾網(wǎng)片，圓孔均為采用鏤空腐蝕工藝成型。

工藝流程：清潔工件去油污(不銹鋼或其他金屬工件)--- 涂布---烤干---曝光--- 顯影--蝕刻—退膜