一般鋼網(wǎng)制作有兩種方法:化學(xué)蝕刻（蝕刻）和激光機(jī)切割（激光）。

蝕刻：就需要先將處理好的數(shù)據(jù)通過光繪機(jī)制作出菲林，然后將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到鋼片上，接著在蝕刻機(jī)里面加工，主要原理就是化學(xué)上的氧化反應(yīng)原理激光切割：就是直接將處理好的數(shù)據(jù)調(diào)進(jìn)激光機(jī)，采用電腦控制激光機(jī)在鋼片上切孔。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。一般如果有精密元件（即IC引腳中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的話就選用激光切割。

雙面混裝工藝：

A：來料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝，B面貼裝。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。

1、 pcb板在進(jìn)行smt加工焊接前處理一定要做好,必須保證元器件及電路板的焊盤處于可焊狀態(tài)。

2、在smt加工焊接時(shí)，不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起,特別是長(zhǎng)發(fā)的女士,更應(yīng)該注意這一點(diǎn)，進(jìn)行smt加工焊接操作的時(shí)候必須戴上防靜電帽子并且將長(zhǎng)的頭發(fā)挽起來。

3、有些員工手汗大的應(yīng)該戴上手套,避免發(fā)生觸電事故。

4、電烙鐵的電源插頭與插座接觸一定要合適，避免松脫、損壞和傷害。