爐溫測(cè)試儀也廣泛運(yùn)用于工業(yè)方面的，在工作生產(chǎn)中是隨處可見的。爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫測(cè)量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，導(dǎo)致爐溫向熱的原因①原、燃料質(zhì)量發(fā)生變化。但是好的爐溫測(cè)量儀才能起到更好的效果，我們?cè)谶x擇爐溫測(cè)量儀時(shí)也是需要注意很多的問題的。我們要了解在現(xiàn)代化的社會(huì)中對(duì)于科技的使用是很重要的，同時(shí)我們要想要更加的快速的發(fā)展，那么就要多多的使用類似于爐溫測(cè)試儀這樣的好產(chǎn)品才可以。即使在溫度的方面對(duì)于爐溫測(cè)試儀在弓i箭玻璃器皿(南京)烤花爐上的應(yīng)用。通過爐溫測(cè)試儀測(cè)試，得出玻璃在爐內(nèi)的退火、烤花的溫度曲線，為改進(jìn)熱工操作提供依據(jù)。使退火、烤花過程在i優(yōu)的工況下工作，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量，降低能耗。

iBoo爐溫測(cè)試儀波峰焊接的不良及對(duì)策

焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對(duì)策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

在回流焊波峰焊SMT電子行業(yè)，KIC爐溫測(cè)試儀一直處于強(qiáng)勢(shì)地位，主要在于KIC爐溫測(cè)試儀歷史悠久，享有市場(chǎng)空檔期時(shí)間長，品牌深入度高，軟件功能強(qiáng)大。

但市場(chǎng)上大量的偽KIC爐溫測(cè)試儀對(duì)KIC形成了嚴(yán)重的沖擊。同時(shí)，MYCODE,BESTEMP,JN,iBoo爐溫測(cè)試儀在電子行業(yè)的崛起，也給KIC爐溫測(cè)試儀帶來不少困難。但我們依然欣賞KIC爐溫測(cè)試儀專注電子的行業(yè)的敬業(yè)精神。

在涂裝行業(yè)DATAPAQ爐溫跟蹤儀有同KIC在電子行業(yè)一樣的歷史與品牌優(yōu)勢(shì)。但是在iBoo爐溫跟蹤儀與賽維美的強(qiáng)勢(shì)突圍下，DATAPAQ爐溫跟蹤儀江河日下。

在不粘鍋行業(yè)TQC爐溫跟蹤儀有一定的市場(chǎng)占有率，但在DATASKY,iBoo等爐溫跟蹤儀的多年經(jīng)營下，使得TQC的優(yōu)勢(shì)地位無存。TQC產(chǎn)品十年如一日，爐溫跟蹤儀隔熱箱體量大是缺點(diǎn)之一。

在500-1300度的高溫領(lǐng)域，是由iBoo，DATAPAQ，賽維美牢牢占據(jù)。北京賽維美爐溫跟蹤儀的優(yōu)點(diǎn)是電池容量大；DATAPAQ的優(yōu)勢(shì)是制作精美；iBoo爐溫跟蹤儀的優(yōu)勢(shì)是技術(shù)革新快，用戶多，服務(wù)及時(shí)專業(yè)。