真空法氦質譜檢漏

采用真空法檢漏時，需要利用輔助真空泵或檢漏儀對被檢產(chǎn)品內部密封室抽真空，采用氦罩或噴吹的方法在被檢產(chǎn)品外表面施氦氣，當被檢產(chǎn)品表面有漏孔時，氦氣就會通過漏孔進入被檢產(chǎn)品內部，再進入氦質譜檢漏儀，從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品泄漏量測量。按照施漏氣體方法的不同，又可以將真空法分為真空噴吹法和真空氦罩法。正壓法的優(yōu)點是不需要輔助的真空系統(tǒng)，可以，實現(xiàn)任何工作壓力下的檢測。其中真空噴吹法采用噴槍的方式向被檢產(chǎn)品外表面噴吹氦氣，可以實現(xiàn)漏孔的; 真空氦罩法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產(chǎn)品全部罩起來，在罩內充滿一定濃度的氦氣，可以實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測量。

真空法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，可以，能實現(xiàn)大容器或復雜結構產(chǎn)品的檢漏。

真空法的缺點是只能實現(xiàn)一個大氣壓差的漏率檢測，不能準確反映帶壓被檢產(chǎn)品的真實泄漏狀態(tài)。

真空法的檢測標準主要有QJ3123-2000《氦質譜真空檢漏方法》、GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗》，主要應用于真空密封性能要求，但不帶壓工作的產(chǎn)品，如空間活動部件、液氫槽車、環(huán)境模擬設備等。

背壓法氦質譜檢漏

采用背壓法檢漏時，首先將被檢產(chǎn)品置于高壓的氦氣室中，浸泡數(shù)小時或數(shù)天，如果被檢產(chǎn)品表面有漏孔，氦氣便通過漏孔壓入被檢產(chǎn)品內部密封腔中，使內部密封腔中氦分壓力上升。然后取出被檢產(chǎn)品，將表面的殘余氦氣吹除后再將被檢產(chǎn)品放入與檢漏儀相連的真空容器內，被檢產(chǎn)品內部密封腔內的氦氣會通過漏孔泄漏到真空容器，再進入氦質譜檢漏儀，從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率測量。此外，在充注或排放中要確保無氣體溢出，并定期檢查連接件是否有漏。檢漏儀給出的漏率值為測量漏率，需要通過換算公式計算出被檢產(chǎn)品的等效標準漏率。

背壓法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，能實現(xiàn)小型密封容器產(chǎn)品的泄漏檢測，可以進行批量化檢測。

背壓法的缺點是不能進行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導致加壓時間太長。此外，每個測量漏率都對應兩個等效標準漏率，在細檢完成后還需要采用其它方法進行粗檢，排除大漏的可能。

背壓法的檢漏標準主要有QJ3212-2005《氦質譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗方法方法112 密封試驗》，主要應用于各種電子元器件產(chǎn)品檢漏。

試漏壓力與運行過程中受到的較大壓力相同

許多密封件是在一定的壓力閾值下出現(xiàn)泄漏。如果未在運行過程的壓力下試漏，那么一些漏孔則不宜檢測出來。因此，在測漏過程中采用較高的測試壓力，可有效檢測出在實際運行中未出現(xiàn)的漏孔。

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氦質譜檢漏用氦氣的選擇

氦氣是一種無色、無味的隋性氣體。試漏壓力與運行過程中受到的較大壓力相同許多密封件是在一定的壓力閾值下出現(xiàn)泄漏。相對分子質量為4.003，分子直徑為2.18×10-10m，分子的質量為3.65×10-27kg，在標準狀態(tài)下的密度為0.1769kg/m3，臨界溫度為5.25K，臨界壓力為2.26×105Pa，1atm壓力下的沸點為4.214K，熔點為0.9K，三相點溫度為2.186K，三相點壓力為51.1×10-2Pa，在標準狀態(tài)下的熱導率為510.79J/(m·h·K)，在標準狀態(tài)下的定壓比熱為5233J/(kg·K)，在標準狀態(tài)下的動力粘度系數(shù)為1.86×10-5Pa·s，1L液氦氣化為標準狀態(tài)下的氦氣體積為700L。