貼片頭的元件定位系統(tǒng)是貼片質(zhì)量的個(gè)重要環(huán)節(jié)，也是研究貼片技術(shù)難點(diǎn)，當(dāng)被貼元件吸住元件后，元件就處于不移穩(wěn)定的懸浮狀態(tài)。2、用干凈白布清潔機(jī)器表面灰塵，包括機(jī)身表面、顯視器、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、按鍵、開(kāi)關(guān)等，必要時(shí)用碎布蘸點(diǎn)肥皂水擦拭機(jī)器表面，必須要擰干不滴水才使用，對(duì)不允許用酒精、洗板水類(lèi)溶劑清洗。早期的技術(shù)用機(jī)械爪進(jìn)行被動(dòng)定位，從而解決了早期貼片機(jī)的元件定位問(wèn)題，但必竟是機(jī)械方式，機(jī)械制造中的各種誤差，直接反映到元件定位的質(zhì)量，特別是貼片速度提高時(shí)，機(jī)械的噪音，零件的磨損和精度的壽命等都限制了機(jī)械定位爪的進(jìn)步發(fā)展。

貼裝頭是SMT貼片機(jī)的核心和關(guān)鍵部件，貼裝頭般有固定頭和旋轉(zhuǎn)頭分，固定般多頭排列，少則2個(gè)，多則8個(gè)，可同時(shí)或單取件，旋轉(zhuǎn)頭又分在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)與在垂直面內(nèi)旋轉(zhuǎn) 。SMT貼片機(jī)貼裝頭的調(diào)整參數(shù)主要從以下八個(gè)方面來(lái)著手：

A：器件吸起吸嘴吸起高度切換  

B：θI旋轉(zhuǎn)（±90’）  

C：器件光學(xué)識(shí)別  

D：器件姿態(tài)檢測(cè) θ2旋轉(zhuǎn)（±90’）  

E：貼裝器件/吸嘴高度切換  

F：θ3旋轉(zhuǎn)（±180’-θ）吸嘴原點(diǎn)檢測(cè)不良品排除

G：吸嘴轉(zhuǎn)換

H：吸嘴號(hào)碼檢測(cè)根據(jù)貼片機(jī)從取件  

在貼片機(jī)生產(chǎn)環(huán)境中，濕度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響較很大。如果濕度太高，元件就容易吸潮，不利于濕敏感的元件，同時(shí)焊膏暴露在潮濕的空氣中也容易吸潮，造成焊接缺陷。SMT生產(chǎn)工藝中不同的生產(chǎn)環(huán)境需要使用不同類(lèi)型的SMT貼片機(jī)。如果濕度太低，空氣干燥，則容易產(chǎn)生靜電，不利對(duì)靜電敏感的元件（ESD）。故此對(duì)環(huán)境濕度定要控制。般要求在工作環(huán)境內(nèi)相對(duì)濕度在百份45百份70RH左右，也有的規(guī)定百份30百份55RH，寬松些的達(dá)到百份40百份80RH。

貼片機(jī)主要由貼裝頭和靜鏡頭構(gòu)成，先，貼裝頭根據(jù)導(dǎo)入的貼裝元件的封裝類(lèi)型、元件編號(hào)等參數(shù)到PCB板的相應(yīng)位置上抓取吸嘴、吸取元件;其次，靜鏡頭根據(jù)視覺(jué)處理程序?qū)ξ≡M(jìn)行檢測(cè)、識(shí)別和對(duì)中;后，貼裝頭將元件貼裝到PCB板的相應(yīng)位置上。是按SMT貼片機(jī)的自動(dòng)化程度，可分為手動(dòng)式、半自動(dòng)式、全自動(dòng)（機(jī)電一體化）貼片機(jī)。貼片機(jī)靜鏡頭也就是貼片機(jī)傳感器，傳感器作用是可進(jìn)行元件電器性能檢查，它們象貼片機(jī)的眼睛一樣，時(shí)刻監(jiān)視機(jī)器的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。