SMT貼片打樣的生產(chǎn)中AOI檢測(cè)的工序：1、原理利用光學(xué)原理將設(shè)備上的攝像頭掃描板子采集圖像，然后采集到的SMT加工的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)與機(jī)器數(shù)據(jù)庫(kù)的臺(tái)格數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，經(jīng)過(guò)圖像處理，標(biāo)記出PCBA焊接狀況。2、優(yōu)勢(shì)大部分電子產(chǎn)品的發(fā)展方向都在向著小型化前進(jìn)，電路板也越來(lái)越來(lái)精密化，單靠人工目檢SMT包工包料的板子難度越來(lái)越來(lái)大，長(zhǎng)時(shí)間檢查還容易產(chǎn)生用眼疲勞，產(chǎn)生漏檢。

國(guó)內(nèi)目前配備了AOI檢測(cè)設(shè)備的電子制造企業(yè)絕多數(shù)也只在爐后配備一臺(tái)進(jìn)行全檢，而按照國(guó)際經(jīng)驗(yàn)，每條生產(chǎn)線至少要配置三臺(tái)AOI檢測(cè)設(shè)備放置在生產(chǎn)線不同測(cè)試工位，包括錫焊后檢驗(yàn)，貼片后檢驗(yàn)以及回流焊后整體檢驗(yàn)。隨著人工成本越來(lái)越高，電子制造企業(yè)出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求，將加速AOI檢測(cè)設(shè)備替代人工的進(jìn)程。在這種環(huán)境下，全球及中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備在未來(lái)幾年將經(jīng)歷快速發(fā)展，同時(shí)隨著規(guī)模突破百億級(jí)別，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈。伴隨著產(chǎn)品組件的微型化，為了提高產(chǎn)品檢測(cè)速度，更高精度相機(jī)的使用成了AOI系統(tǒng)的關(guān)鍵所在。

經(jīng)過(guò)不斷的摸索與論證，此時(shí)糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于終測(cè)試之后進(jìn)行檢測(cè)的成本。AOI適合大多數(shù)工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境，AOI系統(tǒng)主要由圖像采集單元（相機(jī)）、光源、系統(tǒng)主機(jī)等部分構(gòu)成。AOI技術(shù)可以在PCB完成元件焊接（例如SMT等）環(huán)節(jié)后、電氣測(cè)試之前使用，從而提高電氣處理或者功能測(cè)試階段的合格率。(1)、節(jié)省人力，降低人工成本;(2)、增加生產(chǎn)效率，提高生產(chǎn)產(chǎn)能;(3)、統(tǒng)一檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，不因線別不同而有差異。