一、SOP、QFP的組裝焊接。1.選用帶凹槽的烙鐵頭，并把溫度設(shè)定在280 Y左右,可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。2.用真空吸筆或鑲子把SOP或QFP安放在印制電路板上，使器件的引腳和印制電路板 上的焊盤對齊。3用焊錫把SOP或QFP對角的引腳與焊盤焊接以固定器件。4.在SOP或QFP的引腳上涂刷助焊劑。5.用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。6.用電烙鐵在一個焊盤上施加適量的焊錫。7.在烙鐵頭的凹槽內(nèi)施加焊錫。8.將烙鐵頭的凹槽面輕輕接觸器件的上方并緩慢拖動,把引腳焊好。

SMT貼片時需要注意什么

SMT貼片需求：   隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，許多電子產(chǎn)品都朝著小型化和精密化的方向發(fā)展，使得許多SMD元件的尺寸越來越小，不僅對加工環(huán)境的要求越來越高，而且smt貼片的生產(chǎn)工藝也越來越多。 處理。 也有更高的要求。 下面，編輯器將為您詳細介紹SMT加工處理中需要注意的幾點。   首先，在執(zhí)行smt加工處理時，每個人都知道需要焊錫膏。 對于剛剛購買的焊膏，如果不立即使用，必須將其存放在5-10度的環(huán)境中。 為了不影響錫膏的使用，不得將其置于零以下的環(huán)境中。 如果高于10度，則不允許這樣做。

SMT加工廠對SMT質(zhì)量管理體系要求

a）需要證明其持續(xù)提供滿足客戶以及適用法律和法規(guī)要求的產(chǎn)品的能力；b）通過系統(tǒng)的有效應(yīng)用來提高客戶滿意度，包括不斷改進系統(tǒng)并確保符合客戶以及適用的法律和法規(guī)要求的過程。注：在本標準中，術(shù)語“產(chǎn)品”僅適用于預(yù)期提供給客戶或客戶的產(chǎn)品。本標準規(guī)定的所有要求都是通用的，旨在適用于各種類型，規(guī)模和提供不同產(chǎn)品的組織。當(dāng)由于組織及其產(chǎn)品的特性而導(dǎo)致本標準的任何要求不適用時，可以考慮將其刪除。除非減少的范圍僅l限于第7章中不影響組織提供滿足客戶以及適用法律和法規(guī)要求的產(chǎn)品的能力或責(zé)任的那些要求，否則不能聲稱其符合此標準。