化學(xué)沉鎳溶液該怎樣維護(hù)？

我們都知道工件在化學(xué)沉鎳的工程中，是需要電溶液的參與。那么在生產(chǎn)中如何維護(hù)化學(xué)沉鎳溶液?

1)為了防止金屬和非金屬固體顆粒觸發(fā)鍍液自然分解，必須保持化學(xué)沉鎳液的清潔，如槽子加蓋，溶液蕞好連續(xù)過(guò)濾，也可以每班過(guò)濾一次。

2)每天班后必須用1：1xiao酸浸泡槽壁以去除化學(xué)沉鎳液的沉積物。

3)不得將固態(tài)化學(xué)藥品直接加入槽中，應(yīng)先配成溶液后，．并將化學(xué)沉鎳液降溫到70℃以下，方可在不斷攪拌下緩慢加入化學(xué)沉鎳液中，切忌加料過(guò)急。

4)保持化學(xué)沉鎳的負(fù)荷量，每升鍍液負(fù)荷范圍在0．5～1．25dm2，蕞佳為1dm2。

5)工作中嚴(yán)防鉛、錫、鎘、鉻酸、liu化物、liu代liu酸鹽污染化學(xué)沉鎳液。少量金屬雜質(zhì)可以進(jìn)行低電流密度電解除去。

6)防止局部溫度過(guò)熱。

7)經(jīng)常觀察并及時(shí)調(diào)整化學(xué)沉鎳液的pH值。

P C B 的 化 學(xué) 鎳 鈀 金 工 藝 是 在 化 學(xué) 沉 鎳 金（ENIG）鍍覆層中間加一層鈀，滿足一定厚度和表面狀態(tài)的化學(xué)沉鎳鈀金鍍覆層具有良好的錫焊性能和金絲鍵合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生產(chǎn)廠家的不同工藝控制、組裝工藝流程和不同的材料對(duì)金絲鍵合性能有不同的影響。

化學(xué)沉鈀層結(jié)構(gòu)致密，夾在鎳和金之間，能夠有效阻止鎳向金擴(kuò)散，鈀層質(zhì)量和厚度對(duì)金絲鍵合工藝的可靠性至關(guān)重要，厚度方面不宜太薄。資料表明，ENEPIG金絲鍵合及可靠性試驗(yàn)后，鈀層應(yīng)完整，鈀層厚度≥0.10 μm。金層本身具有良好的金絲鍵合能力，由于致密鈀層的保護(hù)阻止了浸金工藝過(guò)程中金對(duì)鎳層的攻擊，金層純度高，較薄的金層（≥0.05 μm）就能滿足金絲鍵合需求，更厚的金層可保障金絲鍵合工藝的穩(wěn)定性和可靠性。

鎳基合金是指以鎳為基并含有合金元素，且能在一些介質(zhì)中耐腐蝕的合金。以其化學(xué)成分特點(diǎn)進(jìn)行分類時(shí)，主要有鎳，鎳銅合金，鎳鉬（鎳鉬鐵）合金，鎳鉻（鎳鉻鐵）合金，鎳鉻鉬（包括鎳鉻鉬合金和鎳鉻鉬銅合金）及鎳鐵鉻（既鐵鎳基合金）等幾類。每種特定的板材，均有期對(duì)應(yīng)的高品質(zhì)焊材。

鎳基合金焊材與母材相比，成分略微變化，表現(xiàn)在過(guò)匹配上，也就是上各類成分的腐蝕性高于母材，即便經(jīng)過(guò)偏析和燒損，依然能保持高耐腐蝕性。