金屬表面處理在將柱形鋁材按照前面評(píng)估的胚料大小進(jìn)行切割并擠壓，這個(gè)過(guò)程被稱之為鋁擠，會(huì)讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時(shí)更加致密，堅(jiān)硬。因?yàn)樵嫉匿X材硬度和強(qiáng)度都不夠。這些物質(zhì)可以使無(wú)氧高導(dǎo)銅的退火點(diǎn)從320℃升高到400℃，而熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率損失不大。 國(guó)內(nèi)外都有Al2O3彌散強(qiáng)化無(wú)氧高導(dǎo)銅產(chǎn)品，如美國(guó)SCM金屬制品公司的Glidcop含有99．7％的銅和0．3％彌散分布的Al2O3。加入Al2O3后，熱導(dǎo)率稍有減少，為365W(m-1K-1)，電阻率略有增加，為1．85μΩ·cm，但屈服強(qiáng)度得到明顯增加。 金屬封裝外殼此外密度較大，不適合航空、航天用途。1．3 鋼10號(hào)鋼熱導(dǎo)率為49．8 W(m-1K-1)，大約是可伐合金的三倍，它的CTE為12．6×10-6K-1，與陶瓷和半導(dǎo)體的CTE失配，可與軟玻璃實(shí)現(xiàn)壓縮封接。不銹鋼主要使用在需要耐腐蝕的氣密封裝里，不銹鋼的熱導(dǎo)率較低，如430不銹鋼(Fe-18Cr，中國(guó)牌號(hào)4J18)熱導(dǎo)率僅為26．1 W(m-1K-1)。

 傳統(tǒng)金屬表面處理及其局限性芯片材料如Si、GaAs以及陶瓷基板材料如A12O3、BeO、AIN等的熱膨脹系數(shù)(CTE)介于3×10-6-7×10-6K-1之間。金屬封裝材料為實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片支撐、電連接、熱耗散、機(jī)械和環(huán)境的保護(hù)，應(yīng)具備以下的要求：①與芯片或陶瓷基板匹配的低熱膨脹系數(shù),減少或避免熱應(yīng)力的產(chǎn)生；不少低密度、的金屬基復(fù)合材料非常適合航空、航天用途。傳統(tǒng)金屬封裝材料包括Al、Cu、Mo、W、鋼、可伐合金以及Cu／W和Cu／Mo等。金屬基復(fù)合材料的基體材料有很多種，但作為熱匹配復(fù)合材料用于封裝的主要是Cu基和燦基復(fù)合材料。金屬封裝外殼壓鑄成型工藝：全壓鑄的工藝和塑料制品的生產(chǎn)流程十分相似，都是利用精密模具進(jìn)行加工，只是材質(zhì)由塑料改成了融化的金屬；CNC與壓鑄結(jié)合工藝；

許多密度低的金屬基復(fù)合材料特別適合航空公司、航空航天主要用途。金屬基復(fù)合材料的常規(guī)原材料有很多種多樣，但做為熱配對(duì)復(fù)合材料用以封裝的主要是Cu基和燦基復(fù)合材料。工藝優(yōu)缺點(diǎn)：CNC工藝的成本比較高，材料浪費(fèi)也比較多，當(dāng)然這種工藝下的中框或外殼質(zhì)量也好一些。金屬封裝機(jī)殼程序編寫(xiě)包攬了生產(chǎn)加工的工藝流程設(shè)置、數(shù)控刀片挑選，轉(zhuǎn)速比設(shè)置，數(shù)控刀片每一次走刀的間距這些。除此之外，不一樣商品的夾裝方法不一樣，在生產(chǎn)加工前應(yīng)設(shè)計(jì)方案好工裝夾具，一部分構(gòu)造繁瑣商品必須做專業(yè)的工裝夾具。除此之外，為處理封裝的熱管散熱難題，各種封裝也大多數(shù)應(yīng)用金屬做為熱沉和散熱器。文中關(guān)鍵詳細(xì)介紹在金屬封裝中應(yīng)用和已經(jīng)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的金屬材料，這種原材料不但包含金屬封裝的罩殼或基座、導(dǎo)線應(yīng)用的金屬材料，也包含可用以各種各樣封裝的基鋼板、熱沉和散熱器的金屬材料。

金屬表面處理原材料工作人員在這種原材料基本上科學(xué)研究和開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)了很多種多樣金屬基復(fù)合材料(MMC)，他們是以金屬(如Mg、Al、Cu、Ti)或金屬間化學(xué)物質(zhì)(如TiAl、NiAl)為常規(guī)，以顆粒物、晶須、滌綸短纖維或持續(xù)化學(xué)纖維為提高體的一種復(fù)合材料?？煞タ煞ヤX合金(Fe-29Ni-17Co，我國(guó)型號(hào)4J29)的CTE與Si、GaAs及其Al2O3、BeO、AIN的CTE比較貼近，具備優(yōu)良的電焊焊接性、工藝性能，能與硼硅硬夾層玻璃配對(duì)封接，在低功率的金屬封裝中獲得普遍的應(yīng)用。金屬基高分子材料金屬封裝是選用金屬做為罩殼或底座，集成ic立即或根據(jù)基鋼板安裝在機(jī)殼或底座上，導(dǎo)線越過(guò)金屬罩殼或底座大多數(shù)選用夾層玻璃—金屬封接技術(shù)性的一種電子封裝方式。但因?yàn)槠鋵?dǎo)熱系數(shù)低，電阻高，相對(duì)密度也很大，使其廣泛運(yùn)用遭受了挺大限定。以便降低瓷器基板上的地應(yīng)力，設(shè)計(jì)師可以用好多個(gè)較小的基板來(lái)替代單一的大基板，分離走線。退火的純銅因?yàn)槲锢硇阅懿?，非常少?yīng)用。冷作硬化的純銅盡管有較高的抗拉強(qiáng)度，但在機(jī)殼生產(chǎn)制造或密封性時(shí)不高的溫度便會(huì)使它退火變軟，在開(kāi)展機(jī)械設(shè)備沖擊性或穩(wěn)定瞬時(shí)速度實(shí)驗(yàn)時(shí)導(dǎo)致機(jī)殼底端形變。