高速電路PCB的布線設計原則旁路和去耦1．選擇去耦電容之前，先計算濾除高頻電流所需的諧振頻率要求。2．大于自諧頻率，電容器將變成電感性，從而失去去耦電容作用。應該注意，有些邏輯電路具有比常用去耦電容自身諧振頻率更高的頻譜能量。3．容器器自身具有的諧振頻率，稱之為自諧頻率。如果希望濾除的高頻4．要根據電路所含的RF能量、開關電路的上升時間，以及特別關注的頻率范圍計算所需的電容值，不要用猜測或是根據以前的一貫用法使用。

5．計算地和電源平面的諧振頻率。以此二平面構筑的去耦電容能夠取得蕞大效益。6．對高速元件及蘊涵豐富RF帶寬能量的區(qū)域，應該使用多種電容并聯，以去除大頻寬的RF能量。也要注意：當在高頻，大電容變?yōu)殡姼行詴r，小電容還保持電容性，于某一特殊頻率將會組成LC諧振電路，造成無限大阻抗，因而完全失去旁路作用，若有此情況發(fā)生，使用單一電容會更為有效。7．在電路板所有電源輸入連接器邊，及上升時間快于3ns之元件的電源腳，設置并聯電容。8．在PCB電源輸入端及扳子的對角方向處，應該使用足夠大容量的電容器，保證電路切換狀態(tài)時產生的電流變化。對其他電路的去耦電容也應有同樣考慮，工作電流越大，所需的電容量就越大。以減小電壓和電流的脈動，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。因此，去耦電容肩負去耦和續(xù)流的雙重作用。9．如果使用了太多的去耦電容，當開機時會從電源吸收大量電流，因此，在電源輸出端應該放一群大電容來提供大電流量。

Cadence Allegro平臺的高1級應用技巧比較多，更多的是做一個簡單的指引，讓你們知道有更多這些技巧可以去摸索和學習！

首先我們把Skill二次開發(fā)放在高1級技巧的第壹節(jié)。Cadence提供一個開放的給予對象的程序語言Skill，然后Allegro二次開發(fā)是利用Cadence公共的接口函數及特定Skill開發(fā)語言，對現有界面功能進行整合，或者設計出更適合的自動化操作的功能。例如：自動化檢查、出報告、布局、布線等等！

學習這些源碼是掌握Skill的捷徑之一，PCB Editor在啟動的時候，首先讀取EVN文件來進行環(huán)境變量初始化設置，然后開始讀取Skill初始文件，這是一個擴展名為dra 的文件，通常叫做Allegro editor這個Skill初始化文件可以協(xié)助轉載所有的定制化開發(fā)的Skill源程序。蕞后運行所有命令行通過-S參數指1定的Allegro PCB Editor文件。

PCB板變形的危害

在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術正在朝著、高速度、智能化方向發(fā)展,這就對做為各種元器件提出了更高的平整度要求。

PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成,各材料物理和化學性能均不相同,壓合在一起后必然會產生熱應力殘留,導致變形。同時在PCB的加工過程中,會經過高溫、機械切削、濕處理等各種流程,也會對板件變形產生重要影響,總之可以導致PCB板變形的原因復雜多樣,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造商面臨的復雜問題之一。

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波峰焊焊接準備工作；

1、接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；

2、檢查波峰焊機時間掣開關是否正常；

3、檢查波峰焊機的抽風設備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應在±5℃范圍。

5、檢查預熱器是否正常，設定溫度是否符合工藝要求：打開預熱器開關，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機的工作情況：根據PcB的厚度，調整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機目測刀片的旋轉情況，后檢查保險裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調好進氣閥，開機檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

8、檢查調整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當比重偏高時添加稀釋劑，當比重偏低時添加助焊劑進行調整(發(fā)泡)。

9、焊料溫度達到規(guī)定數值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調節(jié)運輸軌道角度:根據待焊PCB板的寬度，調節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；