清洗劑的清洗特點

清洗劑

清洗劑主要指配方中不含有水的，大多數(shù)以烴類（烷烴、芳香烴）、氯代烴、氟代烴、醇類、醇醚類等為主要原材料。有清洗的作用機理主要是直接溶解一些不溶于水，但是易溶于的物質(zhì)，例如（油脂、蠟、樹脂、橡膠、染料和一些膠類物質(zhì)等）和一些有機類的污垢。清洗劑的清洗特點是在常溫常壓下呈現(xiàn)液體、流動性好，粘度小，具有較強的揮發(fā)性，清洗過后在物質(zhì)表面殘留較少，或者不會造成殘留，在清洗過程中還不會對基材造成腐蝕和傷害。

的揮發(fā)性也導致其因為沸點低而易于進入環(huán)境中，其中氯代烴、氟代烴等氯代烴類物質(zhì)容易對人體造成作用，醇類物質(zhì)及醇醚類物質(zhì)又具有脂溶性，對動物及人體和環(huán)境帶來比較大的傷害。舉個簡單的例子，例如已經(jīng)禁止使用的類清洗劑三氯三、、三氯、全烷烴等雖然有良好的清洗效果和經(jīng)濟效益，但是因為該類物質(zhì)對臭氧層具有破壞作用，危害地球安全及其回收和剩余物質(zhì)的收集也非常的困難，從而被明令禁止使用。

水基清洗劑的配方調(diào)整還同樣適用于多種手段同時達成

水基清洗劑的配方調(diào)整還同樣適用于多種手段同時達成，比如說對于銅件的清洗，不僅可以達到清洗的作用，同時也可以在清洗劑的配方中添加拋光的作用成分，使得銅件一次清洗就可以同時達到清洗和拋光的作用，具體體現(xiàn)為通過椰子油脂肪酸二乙醇酰胺，甘油，十二烷基苯磺酸，再加入緩蝕劑，光亮劑等，不僅保證了配方的除油作用，還可以很好的控制配方的pH，使得銅件不至因為過低的pH而造成腐蝕。緩蝕劑和光亮劑的加入又可以使清洗后的銅件具有一定的光亮度。如果復配一些成膜保護劑，在銅件的表面形成一層保護膜，又可以使清洗后的銅件可以長期保持光亮。

半水基清洗劑與的結合機理

半水基清洗劑

半水基清洗劑與清洗劑不同的是其向中加入了水和表面活性劑。因此，有些文獻中也稱之為乳狀液清洗劑或微乳狀液清洗劑。

其清洗機理包括了表面活性劑的水基清洗劑與溶劑清洗劑的結合機理。半水基清洗劑既保持了原溶劑型清洗劑對油污清洗力強、對基體潤濕滲透好的優(yōu)點，又提高了對水性污垢的去除能力，與清洗劑相比， 拓展了在無機污垢方面的清洗能力。由于水的加入，提高了清洗劑的閃點，降低了揮發(fā)性，提高了原溶劑的安全性，應用范圍更廣泛。

根據(jù)溶于水的難易程度，一般可以分為水溶性溶劑型和不溶性溶劑型。水溶性溶劑主要為醇、醚、酮類，它們對油性污垢和水性污垢都有很好的去除效果，缺點是，加入少量水配成半水基清洗劑則可降低它們的可燃性，使用時更安全。不溶性溶劑主要為石油類碳氫溶劑、萜烯碳氫溶劑及鹵代烴等，它們的缺點同樣是閃點較低，，并且這類在制成半水基清洗劑時，由于非水性的與水之間的表面張力差別大，單純加水會產(chǎn)生不相容而分層，還要加入表面活性劑降低它們間的界面張力，提高其相容性，達到混合的效果。

水基清洗劑

現(xiàn)在發(fā)展的水基清洗劑已改往常的弊端，添加了表面活性劑、絡合劑、緩蝕劑、穩(wěn)定劑、增溶劑及多種效果的成分，根據(jù)所清洗的目的及基材的不同，合理調(diào)試不同的配方。進行復配后的清洗劑基本對基材沒有腐蝕性，使用時無需加熱，泡沫少，清洗效果好，用量少，成本低，操作簡單，無毒，對環(huán)境不會造成危害，人工清洗機械清洗均可，清洗后處理簡單。

水基清洗劑的配方調(diào)整還同樣適用于多種手段同時達成，比如說對于銅件的清洗，不僅可以達到清洗的作用，同時也可以在清洗劑的配方中添加拋光的作用成分，使得銅件一次清洗就可以同時達到清洗和拋光的作用，還可以很好的控制配方的pH，使得銅件不至因為過低的pH而造成腐蝕。緩蝕劑和光亮劑的加入又可以使清洗后的銅件具有一定的光亮度。如果復配一些成膜保護劑，在銅件的表面形成一層保護膜，又可以使清洗后的銅件可以長期保持光亮。

水基清洗劑補充了清洗劑的不足，具有價廉、安全、環(huán)保的優(yōu)點，所需的成分容易獲得與再生。因此，同樣清洗效果的情況下，水基清洗劑更能夠替代清洗劑。