三軸雙頭自動(dòng)焊錫機(jī)在三軸自動(dòng)焊錫機(jī)的基礎(chǔ)增加了一個(gè)焊接模組，雙發(fā)熱模組，在節(jié)約替換夾具時(shí)間的同時(shí)雙頭焊接，讓效率在單頭設(shè)備的基礎(chǔ)上翻了一番。

特點(diǎn)：1、靈活多樣的焊錫方式，具有點(diǎn)焊、拖焊（拉焊）等功能，并且內(nèi)置打螺絲、點(diǎn)膠及搬運(yùn)程式。

2、設(shè)備可存儲(chǔ)64個(gè)操作程序，同一機(jī)器可對(duì)不同64款產(chǎn)品進(jìn)行焊錫加工。

3、設(shè)備機(jī)械手臂均為鋁型材開(kāi)模鑄造，不變形、不生銹、運(yùn)行穩(wěn)固。

4、設(shè)備編寫(xiě)工作程序可進(jìn)行點(diǎn)到點(diǎn)、塊到塊的，縮短程序編寫(xiě)時(shí)間。

5、設(shè)備具有自動(dòng)清洗功能，一定程度上穩(wěn)定了焊錫加工質(zhì)量與延長(zhǎng)烙鐵咀使用壽命。

吃錫不良其現(xiàn)象為線(xiàn)路的表面有部份未沾到錫，原因?yàn)椋?/span>

1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過(guò)程時(shí)打磨粒子遺留在線(xiàn)路表面，此為印刷電路板制造廠(chǎng)家的問(wèn)題。

3.硅油，一般脫模劑及潤(rùn)滑油中含有此種油類(lèi)，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過(guò)程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類(lèi)的油。

4.由于貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無(wú)法解決此問(wèn)題，重焊一次將有助于吃錫效果。

為了使焊錫和焊件到達(dá)的分離，焊接要保持潔凈。即便是可焊性的焊件，由于貯存或被氧化，都可以在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸濕有害的氧化膜和油污。不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。在焊接前務(wù)必把污膜清理干凈，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。所謂可焊性是指在妥當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成分離的合金的功能。在焊接時(shí)，由于低溫使金屬表面發(fā)作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。

回流焊設(shè)備內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。自動(dòng)焊錫機(jī)可從不同方向，即360°間不同角度接近PCB板，于是用戶(hù)能在電子組件上焊接各種器件，對(duì)大多數(shù)器件，建議傾斜角為10°。回流焊的工藝過(guò)程并非只是溫度的工藝過(guò)程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。

回流焊工藝調(diào)整的基本過(guò)程為：確認(rèn)設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢(qián)，臺(tái)面式放置模式，可讓你擁有更大的空間。實(shí)施回流焊設(shè)備性能測(cè)試，可參考國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠(chǎng)委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（如 Esamber認(rèn)證中心等）來(lái)做設(shè)備性能的標(biāo)定、認(rèn)證和校正等工作，也有些工設(shè)立備維護(hù)組，自己配置專(zhuān)業(yè)的設(shè)備進(jìn)行設(shè)各性能的標(biāo)定。