國(guó)巨貼片電容介紹

國(guó)巨致力于提供各式通用型陶瓷電容，以滿足電子設(shè)備的所有要求。無(wú)磁性、可靠且通過(guò)IEC60068認(rèn)證; 鑒于環(huán)境保護(hù)責(zé)任，國(guó)巨的電容產(chǎn)品符合RoHS和無(wú)鹵素標(biāo)準(zhǔn)。通用型陶瓷電容包含CC NPO, CC X7R, CC?X6S, CCX5R, CC Y5V, CC MV, 及 CC HV 系列。

特點(diǎn)

1.高穩(wěn)定性，無(wú)電容老化

2.可在高達(dá)125°C的溫度下運(yùn)作

3.高可靠性、無(wú)極性

4.符合RoHS規(guī)范且無(wú)鹵素

國(guó)巨貼片電容的電壓表示

貼片電容的電壓的表示方法有兩種：一種是數(shù)字表示0（100V）、4（4V）、5（6.3V）、6（10V）、7（16V）、8（25V）、9（50V），；另外一種則是字母表示A（200V）、B（500V）、C（1KV）、D（2KV）、E（3KV）、S（2.5KV）、Y（250V）、Z（630V）。括號(hào)后面的則是代表它們各自對(duì)應(yīng)的電壓值。數(shù)字表示的是低壓貼片電容，字母表示的是高壓貼片電容。

例如：C 1206 KR X7R 0BB 102這是一個(gè)國(guó)巨貼片電容的完整料號(hào)，那么這個(gè)料號(hào)應(yīng)該怎么解釋呢？1206是電容的封裝，K是電容的精度（容差）±10%，X7R是電容的材質(zhì)，0BB的‘0’則是代表貼片電容的電壓，為100V，102是容值1nF。

C 0805 KR X7R 9BB 104這里的電壓表示是‘9’，電壓值為50V。

CC 0603 KR X7R 8BB 474這里的電壓表示是‘8’，電壓值為25V。以此類推。

貼片電容的生產(chǎn)流程

貼片電容器的制造過(guò)程很復(fù)雜也涉及很多步驟，如果不是專業(yè)人士很難了解其生產(chǎn)流程。今天世祥電子就來(lái)詳細(xì)講解一下貼片電容的生產(chǎn)流程。

1.混合:陶瓷粉末與粘結(jié)劑和溶劑混合創(chuàng)建泥漿,這使得它容易混合材料。

2.磁帶鑄造:漿倒入到傳送帶在干燥箱,干燥陶瓷磁帶。然后切成方形塊稱為表。并且薄板的厚度決定了電容器的額定電壓。

3.絲網(wǎng)印刷和疊加:電極油墨是由金屬粉末混合溶劑和陶瓷材料行成電極墨水。電極現(xiàn)在印在陶瓷表使用絲網(wǎng)印刷過(guò)程。

4.紋理:貼片電容壓力應(yīng)用到堆棧融合所有的單獨(dú)的層,這創(chuàng)造了一個(gè)整體結(jié)構(gòu)。這就是所謂的一個(gè)貼片。

5.切割:把所有的單獨(dú)的貼片電容器切割成貼片。這個(gè)零件現(xiàn)在在所謂的“綠色”狀態(tài)。

6.射擊:零件是在窯緩慢移動(dòng)發(fā)射與傳送帶。貼片電容器的溫度剖面非常重要。

7.終端:終端提供了一層的電氣和機(jī)械連接的電容器。金屬粉末混合溶劑和玻璃熔塊創(chuàng)建終止墨水。每個(gè)終端的電容器是然后蘸上墨水和零件是在窯發(fā)射。

8.電鍍:利用電鍍工藝,終止是鍍一層鎳,然后一層錫。鎳是一個(gè)勢(shì)壘層之間終止和鍍錫。錫是用來(lái)防止鎳從氧化。

常見(jiàn)的貼片電容產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題

貼片電容使用一段時(shí)間后出現(xiàn)絕緣電阻下降、漏電。以上兩個(gè)問(wèn)題往往同時(shí)產(chǎn)生，互為因果關(guān)系。電容器的絕緣電阻是一項(xiàng)重要的參數(shù)，衡量著工作中貼片電容漏電流大小。漏電流大，貼片電容儲(chǔ)存不了電量，貼片電容兩端電壓下降。往往由于漏電流大導(dǎo)致了貼片電容失效，引發(fā)了對(duì)貼片電容可靠性問(wèn)題的爭(zhēng)論。

可靠性問(wèn)題：貼片電容失效分為三個(gè)階段。一階段是貼片電容生產(chǎn)、使用過(guò)程的失效，這一階段貼片電容失效與制造和加工工藝有關(guān)。貼片電容制造過(guò)程中，一道工序陶瓷粉料、有機(jī)黏合劑和溶劑混合配料時(shí)，有機(jī)黏合劑的選型和在瓷漿中的比例決定了瓷漿干燥后瓷膜的收縮率；第三道工序絲印時(shí)內(nèi)電極金屬層也較關(guān)鍵，否則易產(chǎn)生強(qiáng)的收縮應(yīng)力，燒結(jié)是形成瓷體和產(chǎn)生貼片電容電性能的決定性工序，燒結(jié)不良可以直接影響到電性能，且內(nèi)電極金屬層與陶瓷介質(zhì)燒結(jié)時(shí)收縮不一致導(dǎo)致瓷體內(nèi)部產(chǎn)生了微裂紋，這些微裂紋對(duì)一般電性能不會(huì)產(chǎn)生影響，但影響產(chǎn)品的可靠性。主要的失效模式表現(xiàn)為貼片電容絕緣電阻下降，漏電。

防范、杜絕微裂紋的產(chǎn)生：從原材料選配、瓷漿制備、絲網(wǎng)印刷和高溫?zé)Y(jié)四方面優(yōu)選工藝參數(shù)，以達(dá)到貼片電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)合理，電性能穩(wěn)定，可靠性好。第二階段是貼片電容長(zhǎng)時(shí)間工作出現(xiàn)失效現(xiàn)象，這一階段貼片電容失效往往由于老化、磨損和疲勞等原因使元件性能惡化所致。電子整機(jī)到消費(fèi)者手中出現(xiàn)整機(jī)功能障礙，追溯原因，發(fā)現(xiàn)貼片電容漏電流大，失效。