內(nèi)層線路設(shè)計規(guī)則：

（1）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.（2）線寬、線距必須大于等于4mil。

（3）內(nèi)層的蝕刻字線寬大于等于10mil。

（4）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

（5）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil（一般40mil）。

（6）內(nèi)層無焊環(huán)的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil（四層板），六層板至少11mil。

（7）線寬小于等于6mil線，且焊盤中有鉆孔時，線與焊盤之間必須加淚滴。

（8）兩個大銅面之間的隔離區(qū)域為12mil以上。

（9）散熱PAD（梅花焊盤），鉆孔邊緣到內(nèi)圓的距離大于等于8mil（即Ring環(huán)），內(nèi)圓到外圓的距離大于等于8mil，開口寬度大于等于8mil.一般有四個開口，至少要保證二個開口以上。

印刷電路板（PCB）具體的應用需求

1)5G與服務(wù)器行業(yè)的高增長拉動需求。

據(jù)Prismark統(tǒng)計，下游通信行業(yè)2018年P(guān)CB市場規(guī)模為116.92億美元，2022年將達到137.47億美元，2017-2022年年復合增長率為6.2%。主要是5G時代的來臨，5Gji站的建設(shè)，云計算，物聯(lián)網(wǎng)等加速應用，使得PCB的應用需求大幅增多。2018年服務(wù)器市場爆發(fā)性增長，帶動高層板需求。未來5G建設(shè)將進一步擴大服務(wù)器需求，促進服務(wù)器產(chǎn)品升級，服務(wù)器PCB市場有望持續(xù)擴大.

2）汽車電動化、智能化為汽車PCB帶來新空間。

2018年汽車PCB產(chǎn)值為76億美元，預計2023年全球汽車PCB產(chǎn)值將達101.71億美元，復合增長率為6%。比如智能汽車，無人駕駛技術(shù)的開始和即將普及，都給PCB行業(yè)帶了很多新機會。

3）消費電子用PCB有大的成長空間。

據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年用于消費電子的PCB產(chǎn)值為241.71億美元，預計2022年將達280.87億美元，CAAGR為4.2%。比如2020年，隨著5G的大規(guī)模商用展開，5G手機替代4G手機的換機潮也將到來，屆時也會極大的帶動PCB的需求。

過期PCB可能會吸濕造成爆板

電路板吸濕后經(jīng)過回焊時可能會引起爆米花(popcorn)效應、爆板或分層等問題。這個問題雖然可以經(jīng)由烘烤來解決，但并不是每種板子都適合烘烤，而且烘烤有可能會引起其他的品質(zhì)問題。

一般來說OSP板不建議烘烤，因為高溫烘烤后會損害OSP膜，但也看過有人將OSP拿去烘烤，但是烘烤時間要盡量縮短，溫度還不可以太高，烘烤后更必須要在短時間內(nèi)過完回焊爐，挑戰(zhàn)不少，否則的話焊墊會出現(xiàn)氧化，影響焊接。

過期PCB的膠合能力可能會降解變質(zhì)

　　電路板生產(chǎn)出來后其層與層(layer to layer)之間的膠合能力就會隨著時間而漸漸降解甚至變質(zhì)，也就是說隨著時間增加，電路板的層與層之間的結(jié)合力會漸漸下降。

　　如此的電路板在經(jīng)過回焊爐高溫時，因為不同材料組成的電路板會有不同的熱膨脹系數(shù)，在熱脹冷縮的作用下，有可能造成電路板分層(de-lamination)、表面氣泡產(chǎn)生，這將嚴重影響電路板的可靠性與長期信賴度，因為電路板分層可能會拉斷電路板層與層之間的導通孔(via)，造成電氣特性不良，麻煩的是可能發(fā)生間歇性不良問題，更有可能造成CAF(微短路)而不自知。