高壓固態(tài)啟動柜維護(hù)及故障排除

  EGRJ系列設(shè)計(jì)為免維護(hù)產(chǎn)品。然而和其它電子設(shè)備一樣,這個(gè)產(chǎn)品應(yīng)定期檢查是否有塵土污染、受潮及工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境污染。嚴(yán)重的污染會引起高壓放電及影響SCR 的散熱器散熱。

  1、故障分析

  當(dāng)故障發(fā)生時(shí),LCD觸摸屏上將會顯示相應(yīng)的故障信息。要在清除故障后再重新起動電機(jī)。如果在使用正確的操作方法和編程處理后仍無法排除故障,請與生產(chǎn)廠家聯(lián)系。

  2、故障記錄

  起動裝置多可記錄近15 次故障信息,供用戶以后分析使用。

  3、故障清除

  故障具有記憶性,故在故障排除后,通過按鍵STOP(長按4 秒以上)、外接清除故障輸入(D1 或D2 多功能輸入)端子或者通過斷開AC220V 控制電源進(jìn)行故障復(fù)位,使裝置恢復(fù)到起動準(zhǔn)備狀態(tài)。

軟起動器維修常見故障有哪些呢？高壓固態(tài)軟啟動柜，高壓固態(tài)軟啟動柜哪家好，高壓固態(tài)軟啟動柜生產(chǎn)廠就來跟大家講講。

1、軟啟動器維修故障-F 01(瞬停)： 泛起此故障是接線端子7和10開路了，只要導(dǎo)線把接線端子7和10短接起來就可解決。引起此故障的原因一般是因?yàn)橥獠靠刂平泳€有誤而導(dǎo)致的，假如用戶不是特別需要外控的話，我們可以告訴用戶只需把軟起內(nèi)部功能代號“9”(控制方式)參數(shù)設(shè)置成“1”(鍵盤控制)，就可以避免此故障。先進(jìn)的數(shù)字觸發(fā)系統(tǒng)將低壓控制通，過光纖連接到高壓部分，便捷的維修設(shè)計(jì)允許各相模塊可以迅速單獨(dú)進(jìn)行更換。

2、軟啟動器維修故障-F 02(起動時(shí)間過長)： 泛起此故障是軟起動器的限流值設(shè)置得太低而使得軟起動器的起動時(shí)間過長，在這種情況下，我們可以把軟起內(nèi)部的功能代碼“4”(限制起動電流)的參數(shù)設(shè)置高些，可設(shè)置到1.5~2.0倍，必需要留意的是電機(jī)功率大小與軟起動器的功率大小是否匹配，假如不匹配，在相差很大的情況下，野蠻的把參數(shù)設(shè)置到4~5倍，起動運(yùn)行一段時(shí)間后會因電流過大而燒壞軟起內(nèi)部的硅模塊或是可控硅。7)寸，人機(jī)觸摸式界面交互功能:可以通過界面智能化的設(shè)置起動參數(shù)，并通過界面顯示的設(shè)備狀態(tài)信息了解電機(jī)運(yùn)行狀態(tài)和設(shè)備故障信息。

3、軟啟動器維修故障-F 03(過熱)： 泛起此故障是因?yàn)檐浧饎悠髟诙虝r(shí)間內(nèi)的起動次數(shù)過于頻繁所致，我們應(yīng)告訴用戶在操縱軟起時(shí)，起動次數(shù)每小時(shí)不要超過12次。

   高壓軟起動器精心設(shè)計(jì)，考慮各種要求，以保障各種使用對象和使用場合。結(jié)構(gòu)采用GB11022-1999-T高壓開關(guān)設(shè)備，和控制設(shè)備的共用技術(shù)要求，在柜體中應(yīng)用密封處理，減少對機(jī)器內(nèi)部的污染，高壓固態(tài)軟啟動柜,高壓固態(tài)軟起動柜廠家,高壓固態(tài)軟啟動柜廠家,布局合理。先進(jìn)的數(shù)字觸發(fā)系統(tǒng)將低壓控制通，過光纖連接到高壓部分，便捷的維修設(shè)計(jì)允許各相模塊可以迅速單獨(dú)進(jìn)行更換。(3)過熱保護(hù)功能：通過軟起動器內(nèi)部熱繼電器檢測晶閘管散熱器的溫度，一旦散熱器溫度超過允許值后自動關(guān)斷晶閘管，并發(fā)出報(bào)警信號。為運(yùn)行安全起見，高壓部分和低壓部分完全隔離開來。

   主要由可控硅串并聯(lián)和旁路接觸器組成。SCR電源器件，在每相中是用一對相同參數(shù)的，SCR反相平行的安裝在一組的。為了達(dá)到所有使用電網(wǎng)的峰值，電壓要求,對SCR進(jìn)行串聯(lián)。中高壓晶閘管軟起動柜是市場的熱門產(chǎn)品，用這款產(chǎn)品起動電機(jī)平滑無沖擊、體積小不占地方，在市場普及率逐年飆升。通過控制可控硅的開關(guān)以實(shí)現(xiàn)對交流三相電源進(jìn)行斬波，控制輸出電壓的幅值，并在啟動過程完成后，將高壓電機(jī)軟啟動裝置，切換到旁路狀態(tài)。

   電子控制電路分為低壓、中高壓兩部分，并隔離成兩個(gè)獨(dú)立的部分。低壓電子部分包括控制界面和接口。高壓固態(tài)軟起動器的原理高壓固態(tài)軟起動的控制核心是微處理器CPU。主要包括由微控制器組成的數(shù)字電路、由光纖組成的光電隔離電路、可控硅觸發(fā)電路、電流檢測和電壓檢測電路、溫度檢測電路等等是核心部分，控制晶閘管的導(dǎo)通和關(guān)閉，從而完成對電機(jī)的起動和停車的理想化的控制。