在爐溫測(cè)試儀系統(tǒng)中隔熱箱-隔熱盒的作用就是來保證爐溫記錄儀安全運(yùn)行的專門部件，爐溫測(cè)試儀的穩(wěn)定運(yùn)行與耐用性是有爐溫測(cè)試儀系統(tǒng)中的隔熱箱-隔熱盒決定的。

所以在100度以上需要30分鐘以上的爐溫曲線測(cè)試過程中，配置質(zhì)量可靠的爐溫記錄儀隔熱箱-隔熱盒是關(guān)鍵因素。

目前爐溫測(cè)試儀市場比較混亂，價(jià)格體系也不一而足；如果爐溫測(cè)試儀整套報(bào)價(jià)低于常規(guī)價(jià)格，其配置的爐溫記錄儀隔熱箱-隔熱盒有很大可能就是缺乏驗(yàn)證不能長期使用的臨時(shí)化產(chǎn)品。我們最為重視的是，讓用戶買到最為適宜的產(chǎn)品不過取消了「恒溫區(qū)」就意味著「溫度差△T」可能增加，所以只要控制好板子上所有的焊墊/焊盤以及所有零件的焊腳在進(jìn)入回焊溫度前不要有過高的△T應(yīng)該就可以使用這個(gè)RTS型回焊曲線了。爐溫測(cè)試儀隔熱箱-隔熱箱應(yīng)該選擇在爐溫測(cè)試儀隔熱箱-隔熱盒領(lǐng)域有大量實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，出貨量突出，口碑好的供應(yīng)廠家。

爐溫測(cè)試儀系統(tǒng)由于應(yīng)用溫度范圍為0-1300度，測(cè)試時(shí)間為1-20小時(shí)；但是測(cè)溫線的種類非常多；有的耐溫230度，有的耐溫260度，有的耐溫500度，有的耐溫800度，有的耐溫1300度。

所以選用爐溫測(cè)試儀時(shí)必須以爐溫測(cè)試的i高溫度標(biāo)準(zhǔn)來選擇爐溫測(cè)試儀測(cè)溫線，并適當(dāng)上浮溫度范疇。

盡管測(cè)溫線在爐溫測(cè)試儀系統(tǒng)中占有的價(jià)格比重很低，但是不合適的爐溫測(cè)試儀測(cè)溫線卻能因測(cè)溫線燒壞而導(dǎo)致爐溫測(cè)試失敗。

爐溫測(cè)試儀系統(tǒng)還有其他部件，比如爐溫曲線分析軟件，爐溫?cái)?shù)據(jù)下i載數(shù)據(jù)線等；這些部件基本上對(duì)爐溫測(cè)試儀系統(tǒng)的耐用性沒有影響。但隨著爐子溫區(qū)增多，在生產(chǎn)能力增加的同時(shí)其能耗增大、費(fèi)用增多。但應(yīng)該注意的問題還是有的，比如爐溫曲線分析軟件功能是否能達(dá)到用戶分析要求，爐溫記錄儀電池電量是否能保證爐溫測(cè)試儀系統(tǒng)在爐溫曲線測(cè)試過程中的始終供電等。

iBoo爐溫測(cè)試儀波峰焊接的不良及對(duì)策

焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對(duì)策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

手工焊同樣可以實(shí)現(xiàn)插裝件的焊接，但手工焊的質(zhì)量過于依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重復(fù)性差，不適于自動(dòng)化的生產(chǎn)。在上述背景下，選擇性焊接應(yīng)運(yùn)而生。未來的混裝技術(shù)將應(yīng)用于越來越多尺寸更小、使用更復(fù)雜封裝的電路板。為了提高組裝密度，把比較高的插裝元件裝在電路板的反面。雙面電路板一般由人工或者用波峰焊來接，但這兩種方法增加了成本，降低了生產(chǎn)速度。因此，電子行業(yè)制造商改用選擇性焊接技術(shù)。而無線溫濕度記錄儀也使在某一區(qū)域內(nèi)的多點(diǎn)溫濕度記錄和管理成為可能。對(duì)于非標(biāo)準(zhǔn)開孔板，與采用電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比，選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品的缺陷，使得選擇性波峰焊得到越來越多的企業(yè)親睞。