化學(xué)沉鎳后的熱處理能起到什么作用？

今天漢銘表明處理向大家介紹化學(xué)沉鎳處理后可以起到什么作用。

1.化學(xué)沉鎳后要消除氫脆的鍍后熱處理，如果進(jìn)行熱處理是為了提高鍍層硬度，不必單獨(dú)進(jìn)行降低氫脆的熱處理。熱處理應(yīng)在機(jī)加工前進(jìn)行，若鋼鐵基體的抗張強(qiáng)度大于或等于1400MPa，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行學(xué)鍍鎳后熱處理。

2.提高結(jié)合強(qiáng)度，為了提高基體金屬上的自催化鎳磷合金鍍層的結(jié)合強(qiáng)度，應(yīng)按需方要求進(jìn)行熱處理，鍍層厚度為50μm，或低于50μm的工件可按一定的規(guī)范進(jìn)行學(xué)鍍鎳后熱處理，較厚的鍍層進(jìn)行較長(zhǎng)時(shí)間的熱處理。

3.提高鍍層硬度，為提高化學(xué)沉鎳層的硬度以達(dá)到技術(shù)要求的硬度值，熱處理技術(shù)條件應(yīng)綜合考慮熱處理溫度、時(shí)間以及鍍層合金成分的影響。通常為獲得蕞高硬度值，采用蕞多的熱處理溫度是400℃下保溫一個(gè)小時(shí)，當(dāng)然在低于400℃條件下，考慮延長(zhǎng)熱處理時(shí)間也可以達(dá)到熱處理地效果。一般我們?cè)诖_定熱處理工藝時(shí)，要首先確定化學(xué)沉鎳層的合金成分，通過試驗(yàn)驗(yàn)證達(dá)到效果后才能進(jìn)行執(zhí)處理。

化學(xué)沉鎳的工藝流程有哪些

化學(xué)沉鎳是一種常用的電鍍方式，那么化學(xué)沉鎳的具體流程是什么呢？漢銘表面處理來為您解答：

首先化學(xué)沉鎳鍍液得成分有: NiSO4?7H2O：20g/l，NaH2PO2?H2O：30g/l，?2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（濃氨水調(diào)節(jié)）。

化學(xué)沉鎳的工藝流程為：

除油，活化，空鍍，上砂，去浮砂，加厚鍍，鍍表面層

一般化學(xué)沉鎳溶液分為酸性和堿性兩種，在酸性鍍液中生成的是高磷非磁性鍍層（酸性條件下的化學(xué)沉鎳溫度一般為85～95℃），而在堿性鍍液中生成的是低磷磁性鍍層，適合用于吸波材料。堿性化學(xué)沉鎳溶液具有非常好的均鍍能力，鍍層結(jié)合力高。

工藝流程中除油一般用含有qing氧化鈉、碳酸鈉、磷酸三鈉的溶液中電解處理；活化一般在鹽酸或硫酸中進(jìn)行，對(duì)于不銹鋼基體，還要作預(yù)鍍處理。

PCB化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時(shí)滿足表面貼裝，導(dǎo)電膠粘接，金絲/鋁絲鍵合等工藝要求，在微組裝工藝應(yīng)用日趨廣泛。研究了在微組裝工藝中，化學(xué)鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點(diǎn)可靠性方面出現(xiàn)的工藝質(zhì)量問題，分析了影響工藝可靠性的機(jī)理和原因，提出了該工藝可靠性控制的措施。

化學(xué)鎳鈀金工藝在國(guó)外已經(jīng)成熟，應(yīng)用廣泛，近年來該工藝在國(guó)內(nèi)應(yīng)用逐漸推廣。國(guó)內(nèi)對(duì)該工藝的研究逐步開展，包括工藝過程分析、應(yīng)用研究和質(zhì)量控制等。由于該工藝控制復(fù)雜，如果鍍層參數(shù)控制不當(dāng)或組裝工藝過程參數(shù)不穩(wěn)定，就容易對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性造成影響，主要表現(xiàn)在金絲鍵合性和BGA器件的焊接可靠性問題。

P C B 的 化 學(xué) 鎳 鈀 金 工 藝 是 在 化 學(xué) 沉 鎳 金（ENIG）鍍覆層中間加一層鈀，滿足一定厚度和表面狀態(tài)的化學(xué)沉鎳鈀金鍍覆層具有良好的錫焊性能和金絲鍵合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生產(chǎn)廠家的不同工藝控制、組裝工藝流程和不同的材料對(duì)金絲鍵合性能有不同的影響。

化學(xué)沉鈀層結(jié)構(gòu)致密，夾在鎳和金之間，能夠有效阻止鎳向金擴(kuò)散，鈀層質(zhì)量和厚度對(duì)金絲鍵合工藝的可靠性至關(guān)重要，厚度方面不宜太薄。資料表明，ENEPIG金絲鍵合及可靠性試驗(yàn)后，鈀層應(yīng)完整，鈀層厚度≥0.10 μm。金層本身具有良好的金絲鍵合能力，由于致密鈀層的保護(hù)阻止了浸金工藝過程中金對(duì)鎳層的攻擊，金層純度高，較薄的金層（≥0.05 μm）就能滿足金絲鍵合需求，更厚的金層可保障金絲鍵合工藝的穩(wěn)定性和可靠性。