耐高溫標(biāo)簽紙是以化學(xué)聚酰膜為基礎(chǔ)，能耐高溫，對(duì)化學(xué)品有一定的耐腐蝕性。 阻燃溫度達(dá)320℃！廣泛運(yùn)用于電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行高溫生產(chǎn)生活環(huán)境，SMT及波峰制作過程中；用于產(chǎn)品標(biāo)識(shí)牌：主板，腐蝕產(chǎn)品，手機(jī)和鋰電池。

耐高溫標(biāo)簽是基于一種化學(xué)“聚酰薄膜”，涂有特殊的壓敏膠。具備優(yōu)異特點(diǎn)，如下所示：

1.具有電絕緣性；

2.具有非常低的剝離的剝離力，模切可以自動(dòng)標(biāo)記等;

3.成本進(jìn)行客觀，可自動(dòng)排廢

4.耐高低溫-40℃-400℃；

耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行阻燃材料溫度可以高達(dá)320℃，同時(shí)發(fā)展還具有：耐摩擦，抗刮，抗污，抗化學(xué)結(jié)構(gòu)腐蝕，如熔融劑，焊接劑，清潔劑等，能用于熱轉(zhuǎn)印印刷企業(yè)表現(xiàn)讀取率。

標(biāo)簽為什么運(yùn)用于工業(yè)能如此得心應(yīng)手？

交貨標(biāo)簽

公司依據(jù)顧客的訂單信息規(guī)定送貨一個(gè)或幾個(gè)產(chǎn)品。供貨標(biāo)簽用以紀(jì)錄訂單編號(hào)、顧客、地址、生產(chǎn)制造國或源產(chǎn)地及其標(biāo)簽中包括的包裝設(shè)計(jì)總數(shù)。

耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行廣泛運(yùn)用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品；電子設(shè)計(jì)制造一個(gè)行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個(gè)階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進(jìn)入預(yù)熱階段前，會(huì)在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進(jìn)入溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)（在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點(diǎn)，熔化的焊料會(huì)性地粘結(jié)住元件的接點(diǎn)。在此過程中，PCB會(huì)暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度可達(dá)到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會(huì)經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)清洗劑的清洗過程。在極端應(yīng)用中，整個(gè)過程可能要多次重復(fù)，因此標(biāo)簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對(duì)碳粉的吸附性能。