除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來越復雜，需要的零件越來越多，多層板上頭的線路與零件也越來越密集了。 標準的PCB多層板長得就像這樣。對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內(nèi)層線。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）」。  

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB多層板上零件的電路連接。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB多層板上零件的電路連接。  

對矩形片狀電容來說，采用外觀較大的，如1206型，焊接時容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷，可靠性較高。

PCB板如果需要維修，應盡量降低元器件拆裝次數(shù)，因為多次拆裝將導致印制板的徹底報廢。另外對混裝的印制板，如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件，可拆下。因PCB多層板中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。SMT貼片加工中對于片狀元器件的焊接十分復雜，操作人員應學會焊接技巧并了解清楚其注意事項，謹慎操作，避免出現(xiàn)錯誤，影響焊接質(zhì)量。

在近幾年的隨著經(jīng)濟危機的影響，以及全球經(jīng)濟受到?jīng)_擊的影響，有很多電子制造方面都會受到很大的沖擊，再加上原材料的不斷上升，勞動成本也會節(jié)節(jié)攀升，所以電子行業(yè)面臨的非常大的挑戰(zhàn)。以前那一種低價的勞務(wù)成本，并不是一種優(yōu)勢，電子公司要想要繼續(xù)發(fā)展只有改變原有的發(fā)展路線，還需要控制成本這樣才能夠?qū)さ贸雎?，要想要取得長足的進步，那么需要改變技術(shù)，可以選擇性考慮SMT貼片加工這種加工方式。下面看到的是ZIF（ZeroInsertionForce，零撥插力式）插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進插座，也可以拆下來。

工匠精神。制造業(yè)運用互聯(lián)網(wǎng)改造企業(yè)，其實只是完成了改造的一段，對于SMT貼片加工廠來講，制造一款電路板，賣出去，不是因為營銷做的好，而是因為這款電路板質(zhì)量很好。