熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，銅-鉬-銅cmc，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢！

銅鉬銅（CMC）封裝材料是一種三明治結(jié)構(gòu)的平板復(fù)合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強(qiáng)化銅。

這種材料的熱膨脹系數(shù)可調(diào)，熱導(dǎo)率高，耐高溫性能優(yōu)異。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，電鍍復(fù)合，爆l炸成形等方法加工制備的。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。

銅材的著色工藝有些是在室溫下就可以進(jìn)行，然而還有些需要對(duì)著色液的溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，只有控制在適合的范圍內(nèi)樣品才可得到理想的色澤效果。

銅材膜表面主要組成是硫化鉛，硫化鉛為黑色，而形成藍(lán)色膜主要依據(jù)薄膜干涉原理，來(lái)自日光照射的兩條光線分別在氧化膜上下表面反射，它們存在光程差，當(dāng)光程差為波長(zhǎng)二分之一的奇數(shù)倍時(shí)，在兩條入射光線的反射光線交匯處將發(fā)生減弱現(xiàn)象，而我們所觀察到的色彩及為此波長(zhǎng)光的顏色所對(duì)應(yīng)的補(bǔ)色，此處產(chǎn)生藍(lán)色是吸收可見(jiàn)光中波長(zhǎng)為590 nm的橙色光而出現(xiàn)的互補(bǔ)色的原因。鉬銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色:◇未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素，得以保持高的導(dǎo)熱性能◇優(yōu)異的氣密性◇較小的密度，更適合于飛行電子設(shè)備◇鉬含量不超過(guò)75%時(shí)，可提供軋制板材，偏于沖制零件◇可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品。

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銅鉬銅復(fù)合材料的制造方法,其特征在于:按下列步驟進(jìn)行,a備料:將兩塊厚度在1.0mm-6.0mm的純銅板材其中一面在高的精度銑床上加工水平面,將一塊厚度1.0mm-6.0mm的純鉬板在高的精度銑床上加工兩面使兩面平行度小于等于0.03mm；b火焰噴涂:用火焰噴涂工藝在加工好的銅面上噴涂上AgCu28合金粉末；c焊接復(fù)合:將噴涂完成的兩塊銅材中間放置加工好的鉬板,將三層板材對(duì)齊放置于平面舟板上,頂面放置一塊水平重板加壓,放置于水平自動(dòng)運(yùn)行的隧道爐網(wǎng)帶上,在氨分解氣保護(hù)下進(jìn)行焊接復(fù)合；銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料產(chǎn)品特色：◇可提供大面積板材（長(zhǎng)400mm，寬100mm）。d軋制:將焊接復(fù)合完成的三層復(fù)合板材軋制到規(guī)定的厚度；e裁剪:將軋制完成的板材裁切到用戶需要的尺寸。