電子油墨用硅微粉生產(chǎn)廠家

熔融石英粉被廣泛地應(yīng)用于制造玻璃，然后在玻璃工業(yè)當(dāng)中，可以根據(jù)他的各種指標(biāo)進(jìn)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的劃分。冶金行業(yè)：硅金屬、硅鐵合金和硅鋁合金等的原料或添加劑、熔劑，航空、航天：其內(nèi)在分子鏈結(jié)構(gòu)、晶體形狀和晶格變化規(guī)律，使其具有的耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應(yīng)、諧振效應(yīng)以及其獨特的光學(xué)特性。各種質(zhì)量指標(biāo)的不同，也決定著這些石英粉的應(yīng)用范圍的不同。首先要來看一看的事一級熔融石英粉，這個級別的石英粉在二氧化硅的含量是高的，達(dá)到了99%以上。此外還包括了部分的三氧化二鋁，含量是0.5%左右。這一個級別的石英粉，主要的用途是制作各種特種技術(shù)的玻璃。第二個級別的這種石英粉，二氧化硅含量是大于98% ，而三氧化二鋁的含量則達(dá)到了1%，主要是用于制作高的玻璃器皿。電子油墨用硅微粉生產(chǎn)廠家

      一般對于其熔融石英粉的質(zhì)量的要求可以以其二氧化硅的含量分為四個等級。當(dāng)硅微粉的量超過50%時，復(fù)合材料的強(qiáng)度下降，耐沖擊力隨之下降，所以硅微粉不能完全代替TiO?粉，但是可以協(xié)同作用，一定范圍內(nèi)提高耐沖擊力。如：特一級不得少于99.99%；二級不得少于99.95%；3級不得少于99.7%；四級不得少于99.6%。高純超細(xì)熔融球形石英粉（簡稱球形硅微粉）由于其有高介電、高耐熱、高耐濕、高填 充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能，在大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的 基板和封裝料中，成了不可缺少的材料。 為什么要球形化？球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并 且流動性好，粉的填充量可達(dá)到高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填 充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶 硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。電子油墨用硅微粉生產(chǎn)廠家

球形化制成的塑封料應(yīng) 力集中小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械 損傷。在阻燃絕緣涂料中通過加入電子油墨用硅微粉生產(chǎn)廠家，提高了涂料的觸變性能，該涂料具有涂覆均勻、不會出現(xiàn)裂紋而且具有固化時間短、成本低的特點。球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點對封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。 球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電 路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M 到4M 時，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經(jīng)全部使用球形粉。電子油墨用硅微粉生產(chǎn)廠家