導(dǎo)線成形、焊接

導(dǎo)線在印制電路板中起連接線作用，可看成插件，因此在導(dǎo)線焊接之前也要進行成形處理。將導(dǎo)線按照連接要求剪下合適長度，注意剪下導(dǎo)線必須平直不能扭曲，將導(dǎo)線剝皮上錫后用尖嘴鉗在距離尋線端頭20mm的地方夾住，用拇指將導(dǎo)線按在尖嘴鉗上成直角，此時不要轉(zhuǎn)動尖嘴錯。注意用拇指按住導(dǎo)線可能會導(dǎo)致導(dǎo)線沾上污物，因此可采用鑷子或另外一把尖嘴鉗合作共同彎曲導(dǎo)線。然后手持式熱風(fēng)槍將熔化焊料，用另一只手使用鑷子或其他夾具去除組件。

SMT中清除誤印錫膏流程：

注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數(shù)量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。

SMT貼片加工技術(shù)都有哪些優(yōu)點：

可靠性高，抗振能力強

SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。包括半水成清洗的各個方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。