濕式研磨與干法研磨的區(qū)別

濕法研磨與干法研磨的區(qū)別 干法研磨指進(jìn)行研磨作業(yè)時(shí)物料的含水量不超過(guò)4%，而濕法研磨則是將原料懸浮于載體液流中進(jìn)行研磨，適當(dāng)添加分散劑等助劑幫助研磨進(jìn)行。濕法研磨機(jī)時(shí)物料含水量超過(guò)50%時(shí)，可克服粉塵飛揚(yáng)問(wèn)題。在食品加工上，研磨的物料經(jīng)常作為浸出的預(yù)備操作，使組分易于溶出，故頗適于濕式研磨法。但濕法操作一般消耗能量較干法操作的大，同時(shí)設(shè)備的磨損也較嚴(yán)重。機(jī)械干法研磨較難獲取亞微米級(jí)別的粉體，化學(xué)制粉成本高，因此濕法研磨成為制備超細(xì)粉體的一個(gè)重要手段。從實(shí)際應(yīng)用來(lái)看，這兩者之間并沒有的優(yōu)劣之分，要根據(jù)實(shí)際的產(chǎn)品特點(diǎn)及經(jīng)濟(jì)效益來(lái)選取適當(dāng)?shù)奶幚矸椒ā?/p>

切割、研磨、拋光容易忽視的操作環(huán)節(jié)要注意了

切割、研磨、拋光容易忽視的操作環(huán)節(jié)要注意了 研磨拋光，切割前應(yīng)對(duì)其定向，確定切割面，切割時(shí)首先將鋸片固定好，被切晶體材料固定好，切割速度選擇好，切割時(shí)不能不用切割液，它不僅能沖洗鋸片，而且還能減少由于切割發(fā)熱對(duì)晶體表面產(chǎn)生的損害，切割液還能沖刷切割區(qū)的晶體碎渣。 切割下來(lái)的晶片，要進(jìn)入下一道工序研磨。首先要用測(cè)厚儀分類測(cè)量晶片的厚度進(jìn)行分組，將厚度相近的晶片對(duì)稱粘在載料塊上。粘接前，要對(duì)晶片的周邊進(jìn)行倒角處理。粘片時(shí)載料塊溫度不易太高，只要固定臘溶化即可，晶片擺放在載料塊的外圈，粘片要對(duì)稱，而且要把晶片下面的空氣排凈（用鐵塊壓實(shí)）。防止產(chǎn)生載料塊不轉(zhuǎn)和氣泡引發(fā)的碎片的現(xiàn)象。在研磨過(guò)程中適時(shí)測(cè)量減薄的厚度，直到工藝要求的公差尺寸為止。 使用研磨拋光機(jī)前要將設(shè)備清洗干凈，同時(shí)為保證磨盤的平整度，每次使用前都要進(jìn)行研盤，研盤時(shí)將修整環(huán)和磨盤自磨，選用研磨液要與研磨晶片的研磨液相同的磨料進(jìn)行，每次修盤時(shí)間10分鐘左右即可。只有這樣才能保證在研磨時(shí)晶片表面不受損傷，達(dá)到理想的研磨效果。 拋光前要檢查拋光布是否干凈，拋光布是否粘的平整，一定要干凈平整。進(jìn)行拋光時(shí)，拋光液的流量不能小，要使拋光液在拋光布上充分飽和，一般拋光時(shí)間在一小時(shí)以上，期間不停機(jī)，因?yàn)橥C(jī)，化學(xué)反應(yīng)仍在進(jìn)行，而機(jī)械摩擦停止，造成腐蝕速率大于機(jī)械摩擦速率，而使晶片表面出現(xiàn)小坑點(diǎn)。 設(shè)備的清洗非常重要，清洗是否干凈將直接影響磨、拋晶片的質(zhì)量。每次研磨或拋光后，都要認(rèn)真將設(shè)備里外清洗干凈。

平面拋光機(jī)對(duì)不銹鋼材質(zhì)的工件的工作原理介紹

平面拋光機(jī)對(duì)不銹鋼材質(zhì)的工件的工作原理介紹 平面拋光機(jī)對(duì)不銹鋼材質(zhì)的工件進(jìn)行研磨拋光之后表面就會(huì)顯得很光滑，這是什么原理呢？這主要是由于上面的薄膜可以去除掉工件表面上凸起處的小鋸齒形面。當(dāng)工件上的薄膜的鈍化的厚度與小鋸齒差不多被去掉的時(shí)候，所研磨拋光的速度就需要慢慢的減緩。 平面拋光機(jī)進(jìn)行拋光的時(shí)候，如果其工件凹陷的部位不溶解的話，那么其達(dá)到的工件的表面平滑的能力就更加的理想，但是實(shí)際上，凹陷處只是比工件的凸起的地方所發(fā)費(fèi)的時(shí)間要短，其速度要快而已。 在拋光過(guò)程中，其拋光過(guò)程中，工件的表面變平的同時(shí)，總是會(huì)改變其工件的尺寸，在這里使工件變平的高度，與所溶掉的工件的厚度的比例這就是表示拋光的效率，其金屬的溶解的速度主要決定于平面拋光機(jī)拋光的條件，但是這是可以提前的確定的。 要達(dá)到工件的表面光潔度主要是決定于工件表面的狀態(tài)以及拋光所持續(xù)的時(shí)間，表面的拋光會(huì)提高很多，其光潔度個(gè)別情況下提高還要多。