我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。(1)、測量標(biāo)稱電阻值Rt用萬用表測量NTC熱敏電阻的方法與測量普通固定電阻的方法相同，即根據(jù)NTC熱敏電阻的標(biāo)稱阻值選擇合適的電阻擋可直接測出Rt的實(shí)際值。

故障特點(diǎn) /電子元器件

電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量，但其故障卻是有規(guī)律可循的。

查找損壞的電解電容方法有：

（1）看：有的電容損壞時(shí)會(huì)漏液，電容下面的電路板表面甚至電容外表都會(huì)有一層油漬，這種電容絕1對不能再用；對其相關(guān)界面的仔細(xì)研究能夠減少測試點(diǎn)和提高測試的準(zhǔn)確性，但是這要求增加管芯級電路以提供所需的測試電路。有的電容損壞后會(huì)鼓起，這種電容也不能繼續(xù)使用；因此，在前期選擇電容的時(shí)候，就應(yīng)該把好質(zhì)量關(guān)，盡量選擇品牌的電容，如電容巨頭——國巨電容。

（2）摸：開機(jī)后有些漏電嚴(yán)重的電解電容會(huì)發(fā)熱，用手指觸摸時(shí)甚至?xí)C手，這種電容更換；

（3）電解電容內(nèi)部有電解液，長時(shí)間烘烤會(huì)使電解液變干，導(dǎo)致電容量減小，要重點(diǎn)檢查散熱片及大功率元器件附近的電容，離其越近，損壞的性就越大。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號的頻率和電容量有關(guān)。

BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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滿足對BGA器件電子測試的評定要求是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)性的技術(shù)，因?yàn)樵贐GA器件下面選定溯試點(diǎn)是困難的。在檢查和鑒別BGA器件的缺陷方面，電子測試通常是無能為力的，這在很大程度上增加了用于排除缺陷和返修時(shí)的費(fèi)用支出。

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僅有橫截面X射線檢測技術(shù)，例如:X射線分層法，能夠克服上述條件的制約。橫截面X射線檢測技術(shù)具有能夠查出隱藏的焊接點(diǎn)缺陷的能力，通過對焊盤層焊接點(diǎn)的聚焦，能夠揭示出BGA焊接點(diǎn)的連接情況。在80年代，人們對電子電路小型化和I/O引線數(shù)提出了更高的要求。在同樣的情況下，采用X射線設(shè)各所獲得的圖像中，實(shí)際情況可能被隱藏掉了，從而不能夠反映出真實(shí)的情況。