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接下來硅錠被刻出一個小豁口或一個面，以顯示晶向。一旦通過檢查，就將硅錠切割成晶圓片。由于硅很硬，要用金剛石鋸來準確切割晶圓片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金剛石鋸也有助于減少對晶圓片的損傷、厚度不均、彎曲以及翹曲缺陷。

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在計算機芯片行業(yè)中，被用于蝕刻電路的硅芯片已經(jīng)變得比光的波長還要細小，而且工程師和科學家們相信，硅芯片的尺寸還有繼續(xù)縮小的空間，至少目前的情況是這樣的。硅芯片的生命周期相較計算機工程師原本的設(shè)想已經(jīng)長了數(shù)十年，這是因為雖然晶體管的尺寸在一代代變小，但人們總有相應(yīng)的先進工藝在上面蝕刻電路。但是，硅材料的物理尺寸極限終有一天會到來，從而終結(jié)由摩爾定律所定義的微電子時代。摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(GordonMoore)于1965年提出來的，它指出：當價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數(shù)量大約每隔18個月便會翻一番，性能也將提升一倍。

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全球半導體市場規(guī)模為3009.4億美元，僅實現(xiàn)微弱增長0.88%，究其原因，主要是金融危機后全球經(jīng)濟復蘇缺乏動力，美國經(jīng)濟持續(xù)低迷，歐洲債務(wù)危機益發(fā)嚴重且缺乏統(tǒng)一、有效的救助手段，新興市場國家普遍通貨膨脹加劇。晶圓片上刻蝕出數(shù)以百萬計的晶體管，這些晶體管比人的頭發(fā)要細小上百倍。經(jīng)濟環(huán)境的不景氣以及對通貨膨脹的抑制，直接導致了其對電子整機需求的減弱。此外，半導體廠商在金融危機期間逆市投資擴大產(chǎn)能的市場效應(yīng)也集中于2012年釋放，市場需求放緩、制造產(chǎn)能過剩直接導致了產(chǎn)品價格的大幅下降，以DRAM產(chǎn)品價格下滑幅度。

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  公司是世界第二大光電半導體制造商，產(chǎn)品有照明，傳感器，和影像處理器。在研制發(fā)光物質(zhì)的過程中，于1993年發(fā)表了震驚世界的藍色LED以來，相繼實現(xiàn)了紫外、黃色的氮化物LED及白色LED的商品化，大幅度擴大了LED的應(yīng)用領(lǐng)域。公司總部位于蘇州，研發(fā)和制造基地在馬來西亞，是西門子全資子公司，約有3400名員工，2004年銷售額為45.9億歐元。OSRAM的產(chǎn)品是LED新加坡振鑫控股有限公司，有多種顏色，低功耗，壽命長


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