SMT打樣小批量加工的價格原因有哪些?

小批量貼片打樣的費用主要包括開機費、工程費、鋼網(wǎng)費、按常規(guī)點數(shù)計算的加工費等，或者直接用低消來概括，低消其實就是電子加工廠保1本的費用，不足這個費用的話很可能就是不賺錢甚至是虧本，虧本的買賣肯定是沒人做的。

正常批量的SMT貼片打樣加工一般就是直接按點數(shù)來計算費用再加個鋼網(wǎng)費，點數(shù)計算的標(biāo)準一般在0.002-0.03元/點都是正常的，如果有特殊工藝需求的話可能會貴一點。SMT貼片小批量打樣貴的地方就在于沒有那么多的數(shù)量來分攤在加工過程中的一些必要的成本。在實際加工中純貼片1片板子和100片并沒有太大區(qū)別，都是一會就過完了，但是該走的加工流程確實一樣的，比如說元器件檢測、存樣入系統(tǒng)、錫膏回溫攪拌、PCB烘烤、貼片編程、SPI檢測、AOI檢測、首件檢測、老化測試、組裝包裝出貨等這些加工流程都是必須的，在這上面花費的人工成本其實是一樣的，只是說大批量有那么多量來進行成本分攤，而小批量沒辦法分攤，這就是要收開機費或者工程費的原因。

除了人工成本沒辦法壓縮以外生產(chǎn)效率也會被嚴重拉低，SMT貼片加工的生產(chǎn)線剛開起來就要停下來，這對于生產(chǎn)效率的影響無疑是很大的。一般低價接打樣單的都是有配置專門的打樣產(chǎn)線或者是小作坊手工貼片的。

從成本構(gòu)進三大方面來降低成本

1.質(zhì)量成本方面：包括返修和維修所花費的成本，質(zhì)量成本主要是由預(yù)防成本、鑒定成本、內(nèi)部缺陷成本和外部缺陷成本四種所構(gòu)成。

統(tǒng)計資料證明，如以預(yù)防為主，加強質(zhì)量管理，可使質(zhì)量事故明顯下降，雖然預(yù)防成本可能增加3%到5%，但總質(zhì)量成本可能下降30%。在一般情況下，隨著鑒定成本和預(yù)防成本的增加，產(chǎn)品的質(zhì)量水平隨之提高，產(chǎn)品的缺陷大大減少，因而總質(zhì)量成本就會下降。在SMT生產(chǎn)中做好預(yù)防，加強過程控制，減少故障缺陷成本，減少返修和維修機率，而使總質(zhì)量成本下降。

2.人工成本方面：去除一些不增加價值的人員，包括間接人員, 多余的管理人員和SMT輔助人員，任用有能力的工程師,技術(shù)多能手。按IE的方法，對現(xiàn)有生產(chǎn)人員，生產(chǎn)工序，現(xiàn)場布局存在的不合理，不經(jīng)濟，不均衡等進行“取消，合并，重排，簡化”。員工上班采用輪班制，因為加班費高于正常上班的工資，還有餐費，交通費等等，輪班工資不是按加班來算。

在生產(chǎn)過程中，人員是比較不穩(wěn)定的因素，人的心態(tài)，責(zé)任心，也是影響生產(chǎn)成本的一個因素。我們有些SMT工程師的朋友私1下交流，其實他們能靈活的控制生產(chǎn)中PCB板，元器件的報廢數(shù)，老板給的那么點獎金，其實只給少報廢幾塊板子就回來了。如果能給予更多的激勵，將會提高員工的責(zé)任心，大大的減少生產(chǎn)報廢率。所以做好人員的激勵也是降低成本的一個方法。

5.作業(yè)方法方面：做好生產(chǎn)計劃，制定標(biāo)準工時，標(biāo)準作業(yè)及主要工序都要有工藝規(guī)程或作業(yè)指導(dǎo)書，工人嚴格按工藝文件操作，工藝文件受控，現(xiàn)場可以取得現(xiàn)行有效版本的工藝文件。工藝文件資料要做到：字體工整，填寫和更改規(guī)范、完整、準確、及時。工藝流程要有科學(xué)合理，可操作性要強。消除了盲目作業(yè)，不按工藝規(guī)程作業(yè)，從而減少質(zhì)量問題，降低生產(chǎn)成本。

無鉛PCB貼裝可焊性差帶來的影響

無鉛焊料的可焊性較差也帶來了幾個挑戰(zhàn)。雖然加熱元件引線或端子和線路板所需的時間較長常常被認為是無鉛焊料焊接性差的根本原因，但主要是錫基合金較高的表面張力(在沒有鉛的情況下)限制了潤濕和擴散行為。對于“更快”的組裝過程，如波峰焊和手焊，需要更長的加熱時間是一個特別的問題。然而，本質(zhì)上較差的可焊性會影響所有的裝配過程，因為它會在短時間和較長時間(如回流)的裝配過程中降低填充孔和圓角形成的質(zhì)量。

通過兩種方法提高無鉛焊料的固有可焊性能。

一，新的助焊劑配方可以更有效地降低焊料的表面張力。

二，可為提高無鉛合金所表現(xiàn)出的潤濕性和擴散活性的元件I/Os和/或電路板指1定可選表面鍍層。

嚴格地從PCB貼裝過程的角度來看，無鉛和傳統(tǒng)的錫鉛釬料的混合是有益的。錫鉛釬料通過兩種現(xiàn)象改善無鉛釬料的潤濕和擴展性能。首先，鉛污染降低了焊料熔液的表面張力。其次，鉛的污染降低了無鉛合金的熔化溫度。

然而，錫鉛和無鉛焊料的混合及其對熱-機械疲勞環(huán)境下互連的長期可靠性的影響引起了人們的關(guān)注。

蕞后，無pb焊料的使用會影響裝配后的清洗步驟(第4步)和檢查步驟(第5步)。較高的工藝溫度會產(chǎn)生更堅韌的助焊劑殘留物，需要更嚴格的清洗步驟來確保它們被去除。

此外，更堅韌的殘留物影響測試探針接觸電路板上的測試點墊的能力。接觸不良可能是檢測到裝配上的錯誤開啟的原因。

什么是smt貼裝的通孔技術(shù)

通孔技術(shù)是指將帶有引線的組件插入電路板的孔中并焊接到位。這項技術(shù)自早期電子技術(shù)(20世紀20年代)以來就一直在使用。隨著波峰焊接技術(shù)的出現(xiàn)，自動化技術(shù)在20世紀60年代初實現(xiàn)了飛躍。通孔印刷電路板的特別缺點是組裝密度低，這導(dǎo)致了表面貼裝技術(shù)的引入相對較大的器件和孔所需的電路板空間限制了元件的密度，進而限制了產(chǎn)品的功能性和進一步的小型化。