如果PCB多層板上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。因此，印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零撥插力式）插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進(jìn)插座，也可以拆下來。插座旁的固定桿，可以在您插進(jìn)零件后將其固定。    

如果要將兩塊PCB多層板相互連結(jié)，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）。金手指上包含了許多的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB多層板布線的一部份。

SMT表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導(dǎo)體器件，種類型號很多。

尺寸標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片元器件的尺寸精度應(yīng)與表面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。形狀標(biāo)準(zhǔn)。便于定位，適合于自動化組裝。機(jī)械強(qiáng)度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。

開孔設(shè)計怎樣將影響到印刷性能,開孔尺寸寬(W)、長(L)和模板之厚度(T)決定錫膏印刷釋放于PCB焊盤上的體積。在印刷周期中，隨著模板上運(yùn)行，錫膏充滿模板的開孔，然后,在PCB與stencil分開期間，錫膏被釋放到PCB的焊盤上。2、內(nèi)層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后進(jìn)行對位曝光、顯影后形成線路圖。理想狀態(tài)是所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放，并且附著于PCB的焊盤上，形成完整的錫磚。

錫膏從內(nèi)孔壁釋放的因素決定于模板設(shè)計的寬深比與面積比，開孔側(cè)壁的幾何形狀和孔壁的光潔度。對于可接受的錫膏釋放的一般接受的設(shè)計指引是寬深比大于1.5，面積比大于0.66 。

流焊爐的基本結(jié)構(gòu)

典型的紅外熱風(fēng)再流焊結(jié)構(gòu)如圖所示，通常由五個以上的溫區(qū)組成，各溫區(qū)配置了面狀遠(yuǎn)紅外加熱和熱風(fēng)加熱器，第二溫區(qū)的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度，第三和第四溫區(qū)的加熱起到保溫作用，主要是為了是為了使SMA加熱，以保證SMA在充分良好的狀態(tài)下進(jìn)入焊接溫區(qū)，第五溫為焊接溫區(qū)。SMA出爐后常溫冷卻。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。