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真空鍍膜技術是一種新穎的材料合成與加工的新技術,是表面工程技術領域的重要組成部分。真空鍍膜技術是利用物理、化學手段將固體表面涂覆一層特殊性能的鍍膜,從而使固體表面具有耐磨損、耐高溫、耐腐蝕、、防輻射、導電、導磁、絕緣和裝飾等許多優(yōu)于固體材料本身的優(yōu)越性能,達到提高產(chǎn)品質(zhì)量、延長產(chǎn)品壽命、節(jié)約能源和獲得顯著技術經(jīng)濟效益的作用。因此真空鍍膜技術被譽為發(fā)展前途的重要技術之一,并已在高技術產(chǎn)業(yè)化的發(fā)展中展現(xiàn)出誘人的市場前景。這種新興的真空鍍膜技術已在國民經(jīng)濟各個領域得到應用,如航空、航天、電子、信息、機械、石油、化工、環(huán)保、軍事等領域。
1、真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料,使其蒸發(fā)并凝結(jié)于鍍件(金屬、半導體或絕緣體)表面而形成薄膜的一種方法。例如,真空鍍鋁、真空鍍鉻等。
2、光學鍍膜是指在光學零件表面上鍍上一層(或多層)金屬(或介質(zhì))薄膜的工藝過程。在光學零件表面鍍膜的目的是為了達到減少或增加光的反射、分束、分色、濾光、偏振等要求。常用的鍍膜法有真空鍍膜(物理鍍膜的一種)和化學鍍膜。
2.2.2偏壓濺射biassputtering:在濺射過程中,將偏壓施加于基片以及膜層的濺射。
2.2.3直流二級濺射directcurrenodesputtering:通過二個電極間的直流電壓,使氣體自持放電并把靶作為陰極的濺射。
2.2.4非對稱流濺射asymmtricalternatecurrentsputtering:通過二個電極間的非對稱流電壓,使氣體自持放電并把靶作為吸收較大正離子流的電極。
2.2.5高頻二極濺射highfrequencydiodesputtering:通過二個電極間的高頻電壓獲得高頻放電而使靶極獲得負電位的濺射。
2.2.6熱陰極直流濺射(三極型濺射)hotcathodedirectcurrentsputtering:借助于熱陰極和陽極獲得非自持氣體放電,氣體放電所產(chǎn)生的離子,由在陽極和陰極(靶)之間所施加的電壓加速而轟擊靶的濺射。