錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現(xiàn)的。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X、Y逐點(diǎn)擔(dān)的機(jī)構(gòu)，井未明顯増加量測速度。為了增加量測速度故將點(diǎn)激光改成掃描式線激光光線。

以上是到的兩種方法，除此外還有360°輪廓測量理論、對映函數(shù)法測量原理、結(jié)構(gòu)光法、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會受到速度的限制而無法被應(yīng)用到在線測試上，只適合單點(diǎn)的3D測量。

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。

8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久，吸收空氣中的水分。

10.預(yù)熱不充分，加熱太慢不均勻。

11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。

12.速度過快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。

P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個。

億昇精密工業(yè)為客戶提供專業(yè)、及時的技術(shù)服務(wù)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的核心價值觀，以對“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內(nèi)涵。

1.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3)，引起爆沸。

2.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

3.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25 /-5，濕度40-60%，下雨時可達(dá)95%，需要抽濕。

二、立碑：

1.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

2.兩端焊盤寬窄不同，導(dǎo)致親和力不同。