ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點(diǎn)來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應(yīng)管測試、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個(gè)組件或開短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力)

單片機(jī)控制功能測試

制做夾鎖治具或氣動治具，然后把探針引出來。把輸入，輸出，電源接到單片機(jī)電路，讓單片機(jī)自動跑測試程序模擬輸入，且量測輸出的正確與否。

電腦控制測試系統(tǒng)

使用氣動或在產(chǎn)線上的自動化測試機(jī)構(gòu)，通過電腦控制來測試產(chǎn)品的品質(zhì)。

特點(diǎn)：電腦控制測試治具價(jià)格較貴，測試速度快，不需要人為介入，全自動測試。通用性好，可以通用相類似產(chǎn)品。

ICT測試治具要求每一個(gè)電路節(jié)點(diǎn)至少有一個(gè)測試點(diǎn)。但隨著器件集成度高，功能越來越強(qiáng)，封裝越來越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一個(gè)節(jié)點(diǎn)放一根探針變得很困難，為增加測試點(diǎn)，使制造費(fèi)用變高；同時(shí)為開發(fā)一個(gè)功能強(qiáng)大器件的測試庫變得困難，開發(fā)周期延長。為此，聯(lián)合測試組織（JTAG）頒布了IEEE1149.1測試標(biāo)準(zhǔn)。具有邊界掃描的器件的每個(gè)引腳都和一個(gè)串行移位寄存器（SSR）的單元相接，稱為掃描單元，掃描單元連在一起構(gòu)成一個(gè)移位寄存器鏈，用來控制和檢測器件引腳。其特定的四個(gè)管腳用來完成測試任務(wù)。

ICT測試儀要求每一個(gè)電路節(jié)點(diǎn)至少有一個(gè)測試點(diǎn)。作為一種測試策略，在對PCB板進(jìn)行可測性設(shè)計(jì)時(shí)，可利用專門軟件分析電路網(wǎng)點(diǎn)和具掃描功能的器件，決定怎樣有效地放有限數(shù)量的測試點(diǎn)，而又不減低測試覆蓋率，經(jīng)濟(jì)的減少測試點(diǎn)和測試針。邊界掃描技術(shù)解決了無法增加測試點(diǎn)的困難，更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產(chǎn)生測試圖形的方法，利用軟件工具可以將BSDL文件轉(zhuǎn)換成測試圖形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復(fù)雜測試庫的困難。