檢測誤判的定義及存在原困 誤判的理解及產(chǎn)生原因： 元件及焊點無不良傾向，但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計的過窄或過短，AOI進行檢測時較難進行很準確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進 DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。

虛焊有兩種，一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)。另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。虛焊是焊點處只有少量的錫焊柱，造成接觸不良，時通時斷。

虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。 所謂“焊點的后期失效”，是指表面上看上去焊點質(zhì)量尚可，不存在“搭焊”、“半點焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點，在車間生產(chǎn)時，裝成的整機并病，但到用戶使用一段時間后，由于焊接不良，導電性能差而產(chǎn)生的故障卻時有發(fā)生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。

簡單來說，AOI的功能是做外觀檢查的，主要是針對電路板上不良缺陷作檢查，通過光源搭配相機拍圖，源對所拍的圖像進行處理并運用算法檢測出不良。

一般AOI可用于SMT生產(chǎn)線的三個位置，印刷后錫膏檢查，爐前檢查及爐度后檢查缺件，問偏移，短路，空焊，錯答件，極反，反白，側(cè)立等。

AOI檢測設(shè)bai備原理：當自du動檢測時，AOI檢測設(shè)備機器通過高清CCD攝像頭自動掃zhi描PCBA產(chǎn)品，采集圖像，測試的檢測點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出目標產(chǎn)品上的缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來， 供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。