選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊工藝過程中，可使用手工、半自動(dòng)、全自動(dòng)將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自動(dòng)或自動(dòng)的絲網(wǎng)印刷機(jī)，如同油印一樣將焊膏印到印制板上。然后用手動(dòng)或smt貼片機(jī)把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加熱爐或熱吹風(fēng)的方法將焊膏加熱到回流。這一過程包括：預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流焊區(qū)和冷卻區(qū)。

選擇性波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因是什么

離線式波峰焊廠商形成的二個(gè)原因是線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物 質(zhì)的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這 些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就 會(huì)從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。

錫珠形成的第三個(gè)原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會(huì)殘留在元器件的下面或是線路板和搬運(yùn)器(選擇性焊接使用的托盤)之間。如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。

選擇性波峰焊組裝工藝材料的主要作用：

焊劑。焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。

黏結(jié)劑(貼片膠)。黏結(jié)劑是表面組裝中的粘連材料。在采用波峰焊工藝時(shí)，一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時(shí)，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形涂敷黏結(jié)劑，以便加強(qiáng)SMD的固定，防止組裝操作時(shí)SMD的移位和掉落。

波峰焊的工作原理：

離線式波峰焊廠商是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波，選擇性波峰焊使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機(jī)主要是由運(yùn)輸帶，助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)和波錫爐組成。

波面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮，PCBA前面的錫波皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCBA進(jìn)入波面前端（A）時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開波面（B）前。