選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊工作原理

回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的?；亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

波峰焊連焊預(yù)防措施

1、QFP 和PLCC 與波峰成45°，釬料流排放必須放置特殊設(shè)計(jì)在引腳角上；

2、SOIC 元件與波峰之間應(yīng)該成90°，后離開(kāi)波峰的兩個(gè)焊盤應(yīng)該稍微加寬以承載多余釬料；

3、引腳間距小于008mm 的IC 建議不要采用波峰焊（為0065mm）；

波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時(shí)常見(jiàn)問(wèn)題，主要是因?yàn)樵斐刹ǚ搴高B錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來(lái)分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的原因：

1、錫鋼過(guò)高，原件吃錫過(guò)多，過(guò)厚，必連；

2、線路板焊盤之間沒(méi)有設(shè)計(jì)阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設(shè)計(jì)有阻焊壩/橋，但是在做成成品時(shí)掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。