焊膏印刷及其缺陷分析

焊膏印刷就是用印刷機(jī)把糊狀焊膏漏印在需要貼裝片狀元器件的印制電路板的焊盤上。優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)該是縱橫方向均勻挺括、飽滿、四周清潔，焊錫膏占滿焊盤，但在印刷過(guò)程中常常會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，產(chǎn)生不良的印刷效果。

3.5、常見的印刷缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對(duì)策：

（1）焊錫膏圖形錯(cuò)位

原因：鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。 對(duì)策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。

（2）焊錫膏圖形拉尖，有凹陷

原因：刮1刀壓力過(guò)大；橡皮刮1刀印度不夠；窗口特大。 對(duì)策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮1刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。

（3）錫膏量太多

原因：模板窗口尺寸過(guò)大；鋼板與PCB之間的間隙太大。

對(duì)策：檢測(cè)模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。

（4）圖形沾污

原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦干凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離動(dòng)時(shí)抖動(dòng)。 對(duì)策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。

PCBA電子設(shè)備裝配的基本要求

SMT電子設(shè)備的裝配與連接技術(shù)簡(jiǎn)稱電子裝連技術(shù)，是電子零件和部件按設(shè)計(jì)要求組裝成整機(jī)的多種技術(shù)的綜合，是按照設(shè)計(jì)要求制造電子整機(jī)產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

裝配是指用緊固件、粘合劑等將產(chǎn)品電子零部件按照要求裝接到規(guī)定的位置上，組裝成一個(gè)新的構(gòu)件，直至組裝成產(chǎn)品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。

安裝的基本要求如下：

l．安裝的零件、部件、整件必須檢驗(yàn)合格，符合工藝要求，外觀應(yīng)無(wú)傷痕，涂覆應(yīng)無(wú)損壞。

2．安裝時(shí)，電子元器件、機(jī)械安裝件的引線方向、極性安裝位置應(yīng)當(dāng)正確，不應(yīng)歪斜，電子元器件封裝外殼不得相碰。

3．要進(jìn)行機(jī)械安裝的電子元器件，焊接前應(yīng)當(dāng)固定，焊接后不應(yīng)再調(diào)整安裝。

4．安裝各種封裝件時(shí)不得拆封，有特殊要求的除外。

5．安裝中的機(jī)械活動(dòng)部分，必須使其動(dòng)作平滑、自如，不能有阻滯的現(xiàn)象。

6．安裝時(shí)，機(jī)內(nèi)異物要清理于凈，杜絕造成短路故障的隱患。

7．安裝中需要涂覆潤(rùn)滑劑、緊固劑、粘合劑的地方，應(yīng)當(dāng)?shù)轿?、均勻和適量。

8．絕緣導(dǎo)線穿過(guò)金屬機(jī)座孔時(shí)，不應(yīng)有尖1端毛刺，防止產(chǎn)生尖1端放電。

9．用緊固件安裝地線焊片時(shí)，在安裝位置上要去掉涂漆層和氧化層，使接觸良好。

smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因：

一、電流設(shè)定不符合工藝規(guī)定，導(dǎo)致在SMT貼片加工焊接過(guò)程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導(dǎo)致焊接不良。

二、焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導(dǎo)致了接觸電阻增大、電流減小，進(jìn)而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況。

三、焊縫的搭接量過(guò)少導(dǎo)致結(jié)合面積過(guò)小從而無(wú)法承受較大的壓力，而側(cè)搭接量存在過(guò)少或開裂現(xiàn)象的話應(yīng)力會(huì)比較集中導(dǎo)致開裂變大直至拉斷。

四、smt貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會(huì)導(dǎo)致接觸電阻過(guò)大，實(shí)際電流減小，這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警?！　?

在SMT貼片加工過(guò)程中如果無(wú)法馬上判斷出虛焊產(chǎn)生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問(wèn)題。