選擇一個(gè)生產(chǎn)能力合適、配合周到的PCBA加工廠是非常重要的，可以從下面幾點(diǎn)來進(jìn)行考量。

1、看工廠專業(yè)化程度

一看工廠生產(chǎn)設(shè)備的配備情況，是否齊全，一條正常完整的PCBA生產(chǎn)線應(yīng)該配備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、AOI檢測(cè)儀、ICT在線測(cè)試儀等設(shè)備。

二問各設(shè)備的加工能力，是否滿足你的電路板的加工工藝要求，比如貼片機(jī)能貼的zui小封裝情況、生產(chǎn)線能加工的Zui大PCB板寬板距等。

三查PCBA加工廠有沒有通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，有沒有按照IPC-A-610F電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)組裝生產(chǎn)，是否有SOP工作說明和其他要求文檔來指導(dǎo)員工的生產(chǎn)工作。相關(guān)的文件越完善越能體現(xiàn)工廠的專業(yè)性，通過查這些數(shù)據(jù)文檔和證書資格，可以幫助你了解加工廠的生產(chǎn)質(zhì)量管理水平。

2、看服務(wù)意識(shí)

PCBA不僅僅只是冰冷的產(chǎn)品加工，機(jī)器是死的，人是活的，服務(wù)很重要！良好的配合，快速的響應(yīng)，專業(yè)的處理可以讓你省心又省力。

一家擁有良好企業(yè)服務(wù)意識(shí)的PCBA加工廠家可以在客戶遇到問題時(shí)，主動(dòng)承擔(dān)責(zé)任，快速幫客戶解決難題。通過了解公司的企業(yè)文化和業(yè)務(wù)人員對(duì)客戶的態(tài)度來了解PCBA加工廠家的服務(wù)意識(shí)。

3、看行業(yè)經(jīng)驗(yàn)

PCBA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，沒有實(shí)力的PCBA加工廠很難生存下去?？梢酝ㄟ^了解加工廠的經(jīng)營(yíng)時(shí)間，加工產(chǎn)品的覆蓋領(lǐng)域，加工產(chǎn)品的難易程度，來判斷是否跟自己匹配。選擇行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，有加工過自己同領(lǐng)域產(chǎn)品的PCBA加工廠家更靠譜！

4、看價(jià)格

PCBA加工的價(jià)格相對(duì)透明，價(jià)格有高有低，但也不是越低越好，如果報(bào)價(jià)過低的話，你反而要警覺。從正規(guī)渠道采購(gòu)原廠原裝電子元器件，以及實(shí)行嚴(yán)格的品質(zhì)管控，都會(huì)讓加工的成本有所增加。

SMT主要特點(diǎn)

（1）高密度。

SMC、SMD的體積只有創(chuàng)痛元器件的1/3-1/4左右，可裝在PCB兩面，有效利用了PCB的面積，減小了PCB的重量。

（2）高可靠性。

SMC、SMD無引線或短引線，重量輕，因而抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)失效率降低，大大提高了產(chǎn)品的可靠性。

（3）高1性能。

SMT密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾，提高了信號(hào)的傳輸速度，改善了高頻特性。

（4）高1效率。

SMT更適合自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)率大大提高。

（5）低成本。

SMT使PCB面積減小，成本降低；SMC、SMD無引線省去了將引線打彎、剪線等；焊點(diǎn)可靠性的提高，減小了調(diào)試和維修成本。

SMT貼片及其缺陷分析

貼片就是指用一定的方法將片式元器件準(zhǔn)確地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取拾取和放置兩個(gè)動(dòng)作。

常見的貼片缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對(duì)策：

（1）元件漏貼

原因：元件吸取太偏、不穩(wěn)定；飛達(dá)故障；真空過濾器太臟；真空不夠等。對(duì)策：更換飛達(dá)；更換或清洗真空過濾器；查看元件吸取狀況。

（2）元件移位

原因：影像處理中心補(bǔ)償出錯(cuò)；PCB拼板中小板間距不一致；元件坐標(biāo)不準(zhǔn)。 對(duì)策：查看設(shè)定的影像處理中心；修正元件坐標(biāo)；查看PCB拼板大小。

（3）元件翻面

原因:元件在料內(nèi)較松，進(jìn)料過程中被震翻；來料已翻。 對(duì)策：檢查來料。

（4）元件側(cè)立

原因：元件數(shù)據(jù)中本體的尺寸公差給的過大；飛達(dá)故障；元件厚度設(shè)定不對(duì)；吸嘴彈性不良；來料已有破損。

對(duì)策：檢查修改元件尺寸公差；更換飛達(dá)；更換吸嘴；檢查來料等。

PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點(diǎn):

一、 合金成分不同：常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無鉛工藝不能絕1對(duì)保證完全不含有鉛，只有含有含量極低的鉛，如500 PPM 以下的鉛。

二、熔點(diǎn)不同：有鉛錫熔點(diǎn)是180°~185°，工作溫度約在240°~250°。無鉛錫熔點(diǎn)是210°~235°，工作溫度245°~280°。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，含錫量每增加8%-10%其熔點(diǎn)增加10度左右，工作溫度增加10-20度。

三、成本不同：錫的價(jià)格比鉛貴，當(dāng)同等重要的焊料把鉛換成錫時(shí)，焊料的成本就大幅上升。因此，無鉛工藝的成本比有鉛工藝高很多，有統(tǒng)計(jì)顯示，波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線，無鉛工藝比有鉛工藝提高了2.7倍，回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。

四、工藝不同：這點(diǎn)有鉛工藝和無鉛工藝從名字就能看出來。但具體到工藝，就是用的焊料、元器件以及設(shè)備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機(jī)、手工焊用的烙鐵等都不一樣。這也是前面所說，在一家小規(guī)模的PCBA加工廠，為什么很難同時(shí)處理有鉛工藝和無鉛工藝的主要原因。

其他方面的差異比如工藝窗口、可焊性、環(huán)保要求等也不一樣。有鉛工藝的工藝窗口更大、可焊性會(huì)更好，但因?yàn)闊o鉛工藝更符合環(huán)保要求，并且隨時(shí)技術(shù)的不斷進(jìn)步，無鉛工藝技術(shù)也變得日趨可靠成熟。