背壓法氦質(zhì)譜檢漏

采用背壓法檢漏時(shí)，首先將被檢產(chǎn)品置于高壓的氦氣室中，浸泡數(shù)小時(shí)或數(shù)天，如果被檢產(chǎn)品表面有漏孔，氦氣便通過(guò)漏孔壓入被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔中，使內(nèi)部密封腔中氦分壓力上升。然后取出被檢產(chǎn)品，將表面的殘余氦氣吹除后再將被檢產(chǎn)品放入與檢漏儀相連的真空容器內(nèi)，被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔內(nèi)的氦氣會(huì)通過(guò)漏孔泄漏到真空容器，再進(jìn)入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率測(cè)量。大漏孔的簡(jiǎn)易測(cè)試方法是將試件抽空，在短時(shí)間內(nèi)觀察是否保持抽空壓強(qiáng)，如試件能保持抽空壓強(qiáng)，則表明它不存在任何大漏孔，可充注檢漏氣體。檢漏儀給出的漏率值為測(cè)量漏率，需要通過(guò)換算公式計(jì)算出被檢產(chǎn)品的等效標(biāo)準(zhǔn)漏率。

背壓法的優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)靈敏度高，能實(shí)現(xiàn)小型密封容器產(chǎn)品的泄漏檢測(cè)，可以進(jìn)行批量化檢測(cè)。

背壓法的缺點(diǎn)是不能進(jìn)行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導(dǎo)致加壓時(shí)間太長(zhǎng)。此外，每個(gè)測(cè)量漏率都對(duì)應(yīng)兩個(gè)等效標(biāo)準(zhǔn)漏率，在細(xì)檢完成后還需要采用其它方法進(jìn)行粗檢，排除大漏的可能。

背壓法的檢漏標(biāo)準(zhǔn)主要有QJ3212-2005《氦質(zhì)譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗(yàn)方法方法112 密封試驗(yàn)》，主要應(yīng)用于各種電子元器件產(chǎn)品檢漏。

檢漏氣體測(cè)試前切勿使用水槽試漏

檢漏氣體測(cè)試的漏孔通常非常微小或者是狹長(zhǎng)的毛細(xì)管，如果在檢漏氣體測(cè)試前將漏孔置于水槽中，這些漏孔或者毛細(xì)管則將被水堵塞或充滿，而堵在漏孔中的水因?yàn)楸砻鎻埩Φ脑?，?huì)非常不易從小孔中驅(qū)逐，從而大大影響檢漏結(jié)果。解決這一問(wèn)題的辦法，只能通過(guò)漫長(zhǎng)的干燥過(guò)程來(lái)排除這些水分。真空法的優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)靈敏度高，可以，能實(shí)現(xiàn)大容器或復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的檢漏。

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保證試漏方向與使用中所受壓力方向相同

許多密封件有一個(gè)的安裝方向，且僅在這個(gè)方向才能起到密封作用。例如，徑向軸封件，這種徑向軸封件僅在一個(gè)方向有密封作用，相反方向?qū)⒊霈F(xiàn)漏泄。同樣，還有很多密封件都會(huì)有類似的情況。此外，每個(gè)測(cè)量漏率都對(duì)應(yīng)兩個(gè)等效標(biāo)準(zhǔn)漏率，在細(xì)檢完成后還需要采用其它方法進(jìn)行粗檢，排除大漏的可能。如果試漏方向與使用中所受壓力方向相同，將易于找到實(shí)際的漏孔而不至于受到報(bào)警的干擾。

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噴氦法氦質(zhì)譜檢漏方法

這是常用的一種方法,一般用于檢測(cè)體積相對(duì)較小的部件,將被檢器件和儀器連通,在抽好真空后,在被檢器件可能存在漏孔的地方(如密封接頭,焊縫等) 用噴槍噴氦,如圖4 所示,如果被檢器件某處有漏孔,當(dāng)氦噴到漏孔上時(shí),氦氣立即會(huì)被吸入到真空系統(tǒng),從而擴(kuò)散到質(zhì)譜室中,氦質(zhì)譜檢漏儀的輸出就會(huì)立即有響應(yīng),使用這種方法應(yīng)注意:氦氣是較輕的惰性氣體,在噴出后會(huì)自動(dòng)上升,為了準(zhǔn)確的在漏孔位置噴氦,噴氦時(shí)應(yīng)自上而下,由近至遠(yuǎn)(相對(duì)檢漏儀位置) ,這是因?yàn)樵趪娤路綍r(shí)氦氣有可能被上方漏孔吸入,就很難確定漏孔的位置;再者漏孔離質(zhì)譜室的距離檢漏儀反應(yīng)時(shí)間也不同,所以噴氦應(yīng)先從靠近檢漏儀的一側(cè)開(kāi)始由近至遠(yuǎn)來(lái)進(jìn)行。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會(huì)因?yàn)楦鞣N原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來(lái)檢測(cè)這些小洞的存在與否。