電鍍設(shè)備的應(yīng)用

電鍍設(shè)備的應(yīng)用：國內(nèi)外信息交流的不斷加強(qiáng)，行業(yè)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，觀念的更新，共識的深化。電鍍廢水處理設(shè)備的方法很多。在傳統(tǒng)處理方法的基礎(chǔ)上，積極開發(fā)新工藝，降低能耗，降低處理成本，提高處理效果，適應(yīng)當(dāng)今清潔生產(chǎn)和節(jié)能減排的要求，具有劃時(shí)代的意義。

我國電鍍行業(yè)廢水處理設(shè)備發(fā)展迅速，總體發(fā)展處于快速增長期，主要體現(xiàn)在廢水處理能力快速擴(kuò)大、污水處理率穩(wěn)步提高、污水處理能力快速增長。截至2010年底，城鎮(zhèn)污水處理廠日處理能力達(dá)到10262萬立方米，比上年增長13.4%，城鎮(zhèn)污水處理率達(dá)到76.9%。截至2011年9月底，全國市縣已建成城市污水處理廠3077座，日處理能力1.36億立方米。

城市電鍍廢水處理設(shè)備設(shè)施的建設(shè)促進(jìn)了環(huán)保產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

電鍍設(shè)備與電鍍工藝

電子產(chǎn)品的配件大多數(shù)都與電鍍工藝有關(guān)，電鍍設(shè)備又是關(guān)乎電鍍工藝好壞的關(guān)鍵。20世紀(jì)80年代以來，計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等4C電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，促進(jìn)了電子連接器的發(fā)展。由于電子線路的連接，電子連接器趨于多樣化。電子連接器蕞基本的性能是電接觸的可靠性。因此，銅及其合金是插件的主要材料。為了提高其耐腐蝕性、耐高溫性、耐磨性、抗插入性和導(dǎo)電性，必須進(jìn)行必要的表面處理。

電子連接器的典型表面處理方法是以鍍鎳為底的鍍金工藝，或以鍍銅為基體的可焊性電鍍工藝。銀鍍層的耐蝕性較差，目前很少使用；鈀和鈀鎳合金鍍層作為金的替代鍍層已經(jīng)發(fā)展了近十年，作為耐磨涂層，它們已用于電子連接器的表面處理，插拔次數(shù)較多。

電鍍設(shè)備及電鍍工藝

電鍍設(shè)備及電鍍工藝：

1局部鍍金

局部鍍金方法多種多樣，國內(nèi)外已申請多項(xiàng)。

具體方法如下：（1）將不需要的零件覆蓋起來，只將需要電鍍的零件與鍍液接觸，實(shí)現(xiàn)局部電鍍；

② 采用電刷鍍時(shí)，電鍍部位需與電刷鍍機(jī)接觸，實(shí)現(xiàn)局部電鍍；

③ 采用點(diǎn)鍍機(jī)也可以實(shí)現(xiàn)局部電鍍。局部鍍金應(yīng)考慮的問題是：從生產(chǎn)角度看，應(yīng)采用高電流密度電鍍；鍍層厚度分布應(yīng)均勻；鍍層位置應(yīng)嚴(yán)格控制；鍍液對各種基體應(yīng)具有通用性；保養(yǎng)和調(diào)整都很簡單。

2局部可焊電鍍

局部可焊性電鍍不如局部鍍金苛刻，可采用更經(jīng)濟(jì)的電鍍方法和設(shè)備。

將需要電鍍的部分浸入鍍液中，不需要電鍍的部分露出液面，即通過控制液位實(shí)現(xiàn)局部電鍍。

為了減少污染，可采用甲機(jī)磺酸錫浴。涂層厚度為1～3μM。

外觀應(yīng)光亮光滑。