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釹鐵硼稀土磁性材料是一種問世不久的新型強(qiáng)磁材料。目前國內(nèi)常用兩種方法進(jìn)行防護(hù),一種是傳統(tǒng)的電鍍工藝在 鐵硼磁性材料表面鍍上鎳、鋅或錫、金等。這些涂層有時(shí)會(huì)影響磁性材料的表磁等特性,有的在鹽霧試驗(yàn)時(shí)仍不能對(duì)釹鐵硼磁性材料提供有效的防護(hù)。另一種方法是用環(huán)氧樹脂材料進(jìn)行電泳涂敷,但電泳涂敷時(shí)工件表面必須有一掛點(diǎn),掛點(diǎn)的修補(bǔ)不僅費(fèi)工費(fèi)時(shí),而且質(zhì)量難以保證,而Parylene涂層技術(shù)可控制涂層厚度進(jìn)行無支點(diǎn)全涂敷防護(hù)。派瑞林(Parylene)又是一種透氧、透水汽率非常低的高分子薄膜材料,目前國外小型釹鐵硼稀土磁性材料都已采用派瑞林(Parylene)進(jìn)行防護(hù)。
用制備派瑞林的方法是化學(xué)氣相沉積法(CVD),反應(yīng)物質(zhì)在氣態(tài)條件下發(fā)生空間氣相化學(xué)反應(yīng),在固態(tài)基體表面直接生成固態(tài)物質(zhì),進(jìn)而在基材表面形成涂層的一種工藝技術(shù)。派瑞林薄膜制備過程為環(huán)狀二聚體在高溫下兩個(gè)相連碳碳鍵斷裂,生成具有活性的對(duì)二亞苯單體,當(dāng)其從高溫環(huán)境進(jìn)入室溫環(huán)境的沉積室時(shí),不穩(wěn)定的單體就會(huì)聚合成膜。整個(gè)制備工藝過程分為三步:單體的汽化、裂解、在基材表面進(jìn)行附著沉積。
這些年來防水鍵盤也在不斷地創(chuàng)新,那么你知道有哪些防水技術(shù)呢?讓我們從薄膜鍵盤說起吧,早的時(shí)候其實(shí)薄膜鍵盤也沒有防水設(shè)計(jì)的,但悲痛的教訓(xùn)過后,終于開始慢慢研究防水的技術(shù)了,剛開始的防水技術(shù),就是在鍵盤的背部加上排水孔,以便在進(jìn)水之后可以迅速流出,這樣就不會(huì)因?yàn)閮?nèi)部積水而導(dǎo)致薄膜電路損壞。
另外一種防水設(shè)計(jì)也很快推出了市場,那就是在鍵盤上加了一層防水膜,這樣即便是潑水也不會(huì)從縫隙里面流入到鍵盤內(nèi)部,當(dāng)然這種設(shè)計(jì)只能應(yīng)付一般的潑水,對(duì)于網(wǎng)咖環(huán)境來說也已經(jīng)基本夠用,但缺點(diǎn)是會(huì)影響了原來的機(jī)械軸體手感,變得比較軟。
派瑞林是一種對(duì)二的聚合物。用的真空氣相沉積工藝制備,由活性小分子在基材表面“生長”出完全敷形的聚合物薄膜涂層,它能涂敷到各種形狀的表面,包括尖銳棱邊、裂経和內(nèi)表面。這種室溫沉積制備的0.1-100微米薄膜涂層,厚度均勻、致密無、透明無應(yīng)カ、不含助劑、不損傷工件、有優(yōu)異的電絕緣性和防護(hù)性,是當(dāng)代較有效的防潮、防霉、防鹽霧涂層材料。精細(xì)的尺寸和優(yōu)異的性能結(jié)合,使派瑞林在要求和高可靠性的當(dāng)代高新技術(shù)產(chǎn)品中得到了越來越多的應(yīng)用。
有機(jī)高分子奈米薄膜,屬高絕緣性、無、膜厚一致性的耐薄膜。其防塵、防潮、防水的耐透氣性效果,可使產(chǎn)品達(dá)到國際性防塵、防水的IP等級(jí)規(guī)范。例如,可使馬達(dá)組立、定子、轉(zhuǎn)子達(dá)到防塵、防水的IP5、5規(guī)范;對(duì)硅鋼片的耐壓及防線傷或NB電池回路基板,抗電解液腐蝕等都有其顯著的成效。
1、派瑞林真空鍍膜設(shè)備有效應(yīng)用于磁性材料領(lǐng)域,派瑞林的制備工藝和優(yōu)異性能相結(jié)合,使它能對(duì)小型超小型磁材進(jìn)行無薄弱點(diǎn)全涂敷的磁材可浸鹽酸10天以上不腐蝕,目前國際上小型或者超小型磁材,幾乎都采用派瑞林鍍膜工藝作絕緣和防護(hù)涂層。
2、派瑞林真空鍍膜設(shè)備有效應(yīng)用于印制電路組件和元器件領(lǐng)域,鍍膜材料通過派瑞林真空鍍膜設(shè)備使得活性的對(duì)二雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。氣態(tài)的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個(gè)細(xì)小縫隙的基材上沉積,形成分子量約50萬的高純聚合物。
3、派瑞林真空鍍膜設(shè)備有效應(yīng)用于微電子集成電路領(lǐng)域,派瑞林的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似,而且所制備的派瑞林涂層介電常數(shù)也低,還能用微電子加工工藝進(jìn)行刻蝕制圖,進(jìn)行再金屬化,因此派瑞林(Parylene)不僅可用作防護(hù)材料,而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用,經(jīng)派瑞林(Parylene)涂敷過的集成電路芯片,其25um細(xì)直徑連接線,連接強(qiáng)度可提高5-10倍。