1.均一性良好；2.可容忍較多的不純物；3.不用添加劑可得到光澤；4.可用不溶性陽極；5.操作范圍廣；6.配方簡單；7.前處理要求不高。

硫酸可以增加鍍錫液的導(dǎo)電性能，促進(jìn)錫陽極的溶解，并能抑制鍍液中二價錫的水解，硫酸含量過高會使陽極溶解加快，使鍍液中錫含量增加，使鍍錫層粗糙。硫酸含量過低，會使鍍液分散能力下降，陰極電流密度降低，影響鍍錫層的光亮性，使二價錫容易水解，導(dǎo)致鍍液的渾濁?；瘜W(xué)鍍層具有高的致密度、薄厚均一，具有良好的抗腐蝕性和耐磨損、好的可焊性、高的硬度、低的摩擦系數(shù)。

7、工藝技術(shù)高適應(yīng)性強(qiáng)：在盲孔、深孔、管件、拐角、縫隙的內(nèi)表面可得到均勻鍍層，所以無論您的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有多么復(fù)雜，本技術(shù)處理起來均能得心應(yīng)手，漏鍍之處。8、低電阻，可焊性好。9、耐高溫：該催化合金層熔點(diǎn)為850-890度。按GB10125-1997標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定進(jìn)行測試，時間為96小時，Nacl濃度50g/l,ph值：6.5-7.2，溫度：35，按GB6464-86規(guī)定評定防護(hù)等級，可達(dá)9級。這些酶參與生成NADH、無氧糖酵解、三羧循環(huán)和由氨基酸釋放氮。磷含量（質(zhì)量百分?jǐn)?shù)）：6%-12%　 電阻率：60-75μΩ.cm密　 度：7.9g/cm3　 熔　點(diǎn)：860-880℃硬　 度：鍍態(tài)：Hv500-550(45-48RCH) 熱處理后：Hv1000結(jié)合力：400MPa，遠(yuǎn)高于電鍍內(nèi)應(yīng)力：鋼上內(nèi)應(yīng)力低于7Mpa

化學(xué)鍍工藝的形成與理論的完善也只有近20-30 年的歷史。在廣東應(yīng)用化學(xué)鍍的企業(yè)占全國三分之一以上，其中一些上規(guī)模的企業(yè)，技術(shù)和價格具有相當(dāng)?shù)母偁幜?。它的問世追溯?946 年美國電化學(xué)協(xié)會（AES）第34 屆年會上Abneor 和Grace Riddell 報告了他們在電鍍鎳時，為了避免惰性陽極發(fā)生氧化而在鍍槽內(nèi)加入還原劑次亞磷酸鈉后，發(fā)現(xiàn)陰極沉積的鎳量多于按照法拉第（M. Faraday）電解定律所計算的，一年以后的另一次年會上，他們首較地報告了利用還原劑還原鎳離子的化學(xué)方法鍍覆鎳時，溫度、