納米銅粉

C7025/K55：應(yīng)用于需通過較高電流且需要適當(dāng)接觸力的連接器。

合金主要類型是：

(1)混合物合金（共熔混合物），當(dāng)液態(tài)合金凝固時(shí)，構(gòu)成合金的各組分分別結(jié)晶而成的合金，如焊錫、鉍鎘合金等；

(2)固熔體合金，當(dāng)液態(tài)合金凝固時(shí)形成固溶體的合金，如金銀合金等；

(3)金屬互化物合金，各組分相互形成化合物的合金，如銅、鋅組成的黃銅（β-黃銅、γ-黃銅和ε-黃銅）等。

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耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行廣泛運(yùn)用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品；電子設(shè)計(jì)制造一個(gè)行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個(gè)階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進(jìn)入預(yù)熱階段前，會(huì)在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進(jìn)入溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)（在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點(diǎn)，熔化的焊料會(huì)性地粘結(jié)住元件的接點(diǎn)。在此過程中，PCB會(huì)暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度可達(dá)到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會(huì)經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)清洗劑的清洗過程。在極端應(yīng)用中，整個(gè)過程可能要多次重復(fù)，因此標(biāo)簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對(duì)碳粉的吸附性能。

檢驗(yàn)螺旋式螺紋管換熱器焊接的方法：1、假如焊接對(duì)銅管工藝性能有規(guī)定（換熱器不噴涂時(shí)），在開展磷銅帶焊接時(shí)，要應(yīng)用助焊液，降低銅管空氣氧化。乙二醇換熱器和蒸氣換熱器均選用磷銅焊條焊接。2、一般冷溫水選用錫銀焊，在焊接彎管前要在銅管刷上開展脫油除污，不然焊接時(shí)易有植物油脂存有，粘合力不太好。3、另外在焊接時(shí)必須應(yīng)用錫銀助焊劑。假如冷溫水換熱器的實(shí)驗(yàn)工作壓力≥1.5CPa時(shí)，一般選用磷銅焊條開展焊接，彎管應(yīng)用沒有翻碗的彎管，在銅管上開展翻碗。