柔性覆銅板技術進展如何?

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①在打印機上將電路板圖按1∶1的比例打印在80克復印紙上。手工繪制也可以，但底紙要平整。

②找一臺傳真機，將機里的傳真紙取出，換上熱熔塑膜(據說可以買到，誰有這個貨，請聯(lián)系站長)。把電路圖放入傳真機入口，利用傳真機的復印鍵，將線路圖復zhi在熱熔塑膜上。這時印刷電路板的“印刷原稿”就做好了。

③用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整，不能起皺，膠帶紙不能遮住熔化部分，否則影響線路板的制作效果。

④用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上，注意:不能往復地刷，只能順著一個方向依次刷，否則塑膜一起皺，銅板上的線條就會出現(xiàn)重疊。待電路圖全被刷遍，小心地將塑膜拿掉。這時一塊印刷線路板就印刷好了。待干后，即可腐蝕了。

如要印制多塊，可做一個比電路板大一點的木框，將絲網平整地敷在木框上，固定好。由于FCCL大部分的產品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，因此，采用FCCL生產印制電路板，利于實現(xiàn)FPC的自動化連續(xù)生產和在FPC上進行元器件的連續(xù)性的表面安裝。再用雙面膠帶紙將定好影的塑膜貼在絲網下面。將敷銅板放在桌上，合上絲網架(印刷圖與敷銅板要左右對齊)，用漆刷將漆順一個方向依次刷好，拿掉網架。印刷電路板就印好了。如有缺陷，可用油漆和竹片修改。

以上過程須注意，刷漆時，手用力要輕重得當，太重漆膜太厚，線條會跑花邊，太輕線條會出現(xiàn)斷線。塑膜一定要正面朝上。

覆銅板和電路板的區(qū)別

區(qū)別在于電路板全是洞洞，得按照電路圖自己連線，而覆銅板給廠家發(fā)過去用于制作的電路圖，讓廠家把電路圖的連線蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上，無需動手連線。

電路板是一種按照標準IC間距（2.54MM）布滿焊盤、可按自已的意愿插裝元器件及連線的印制電路板。產前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。相比專業(yè)的PCB制板，洞洞板具有以下優(yōu)勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴展靈活。比如在學生電子設計競賽中，作品通常需要在幾天時間內爭分奪秒地完成，所以大多使用電路板。

覆銅板又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

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覆銅板是什么材質的？

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1、覆銅板是由“環(huán)氧樹脂”組成的。

2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業(yè)的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。