激光剝線機(jī)是指利用激光剝切導(dǎo)線絕緣皮，是激光在材料加工中的一項(xiàng)新應(yīng)用。傳統(tǒng)的導(dǎo)線剝皮工序都是剝線鉗或刀子等來(lái)實(shí)現(xiàn)。在家用電器及儀表、儀器行業(yè)的大批量生產(chǎn)中，則經(jīng)常采用自動(dòng)化程度較高的機(jī)械剝皮機(jī)。機(jī)械式剝皮因鉗口接觸導(dǎo)線，故會(huì)對(duì)金屬線線芯產(chǎn)生一定的擠壓及切削刀，導(dǎo)致金屬線芯的損傷。

　激光剝線機(jī)的特點(diǎn)就在于干凈無(wú)凈化，年夜年夜改良了操作人員的功課情況。激光剝線機(jī)切開(kāi)曾經(jīng)在替代一部門(mén)傳統(tǒng)的切開(kāi)技巧法子,出格是各類非金屬材料的切開(kāi)。激光切開(kāi)是展開(kāi)敏捷,利用日益普遍的一種搶先加工方法。

激光具有能量會(huì)集、光束質(zhì)好、功率高、非觸摸、成品率許多共同的長(zhǎng)處，故能夠使用聚集后的精細(xì)激光束（刀）來(lái)剝切排線、同軸線、導(dǎo)線絕緣皮和多層導(dǎo)線中的屏蔽層等。激光特別適合于剝切聚四氟乙烯、聚酰酸等組成的有機(jī)絕緣皮，其強(qiáng)度和熔點(diǎn)都比通常絕緣皮要高。

激光剝線機(jī)選用雙光路主動(dòng)上下切換分光，提高加工功率，降低成本。

本激光剝線機(jī)占用空間體積小，它是集激光技術(shù)、精密機(jī)械、電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)等學(xué)科于一體的高新技術(shù)產(chǎn)品。主要應(yīng)用于精密線材行業(yè)，可切割多種微型電子產(chǎn)品數(shù)據(jù)信號(hào)排線。

各種電線通過(guò)激光剝線技術(shù)剝離

　　對(duì)于這些類型的應(yīng)用二氧化碳激光技術(shù)用于蒸發(fā)或熔化遠(yuǎn)離導(dǎo)體或屏蔽的塑料絕緣,二氧化碳激光器是強(qiáng)大的，低成本的，可靠和免維護(hù) - 使他們完i美的剝離源。更重要的是二氧化碳的光在光譜的遠(yuǎn)紅外部分和由聚合物被強(qiáng)烈吸收但無(wú)害地反映了從金屬導(dǎo)線和屏蔽。這導(dǎo)致一個(gè)非常強(qiáng)大的，自我限制性方法。

　本公司推出的LB-MC系列CO2激光剝線機(jī)采用原裝進(jìn)口射頻激光器和高速振鏡掃描系統(tǒng)，相比國(guó)產(chǎn)配置具有更高的光束質(zhì)量，對(duì)精細(xì)的剝線效果更好。無(wú)耗材，功耗超低，產(chǎn)品折舊成本大大降低。尤其是長(zhǎng)期運(yùn)行，產(chǎn)品低故障，免維護(hù)，產(chǎn)品標(biāo)刻效率更高，充分滿足客戶大批量生產(chǎn).

主要用于切割非金屬材料，包括乙烯聚合物的氯化物，玻璃纖維，多元酯，聚脂薄膜，氟化物，尼龍，聚乙烯，矽樹(shù)脂，其他不同硬度的耐高溫絕緣材料。

  專業(yè)地對(duì)細(xì)線，極細(xì)同軸線，電子線行業(yè)和HMI,USB,DVI,DP,SATA,SFP等線材鋁箔麥拉和芯線的剝離。