真空電鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型。它們都是采用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優(yōu)點，但是價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較產(chǎn)品的功能性鍍層，例如作為內(nèi)部屏蔽層使用。常見的塑膠產(chǎn)品電鍍工藝有兩種：水電鍍和真空離子鍍。

電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高性、導電性、反光性及增進美觀等作用。

鎘電鍍工藝：鎘是一種雪白光澤軟金屬，硬度比錫硬，比鋅軟，可塑性好，易于鍛造和軋制。鎘的化學性質(zhì)與鋅類似，但不溶于堿性溶液，溶于和，緩慢溶于稀硫酸和稀鹽酸。鎘和可溶性鎘鹽的蒸氣都是有毒的，必須嚴厲防止鎘的污染。因為鎘污染危害很大，而且價格昂貴，所以一般采用鋅涂層或合金涂層替代鎘涂層。

PVD真空鍍層厚度不均勻：是指實際鍍層厚度高低或分布不均勻時的厚度。

 真空電鍍是真空鍍膜工藝的一項新發(fā)展。真空電鍍當高溫蒸發(fā)源通電加熱后，真空電鍍促使待鍍材料—蒸發(fā)料熔化蒸發(fā)。真空電鍍蒸發(fā)料粒子獲得一定動能，真空電鍍則沿著視線方向徐徐上升，后真空電鍍附著于工件外表上堆積成膜。真空電鍍用這種工藝形成的鍍層，真空電鍍與零件外表既無牢固的化學結(jié)合。

  真空電鍍的簡單作用過程：真空電鍍接通蒸發(fā)源交流電源，真空電鍍蒸發(fā)料粒子熔化蒸發(fā)，真空電鍍進入輝光放電區(qū)并被電離。

電鍍加工塑料真空電鍍

電鍍工藝進程：一般包含電鍍前預處理，電鍍及鍍后處理三個階段。

對電鍍層的要求：

1、鍍層應結(jié)晶細致﹑平坦﹑厚度均勻

2、鍍層應具有規(guī)則的厚定和盡可能少的孔隙

3、鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間，應有杰出的結(jié)合力

4、鍍層應具有規(guī)則的各項指標，如光亮度﹑硬度﹑導電性等。

電鍍加工過程中可能會出現(xiàn)各種問題，給生產(chǎn)帶來不方便。電鍍加工過程的不規(guī)則性是一個遍及的問題。